Article : [SHEET152]

Info : COMPENDEX Answer Number 81 - 22/02/2000

Titre : K.S. KANG, N.D. ZOMMER, L. DONALD, R.W. HECKEL, Thermal fatigue failure of soft-soldered contacts to silicon power transistors, 1977.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.
Cité dans : [DIV334]  Recherche sur les mots clés power cycling of power device, mai 2002.
Cité dans :[PAP360]

Source : IEEE Trans Parts Hybrids Packag
Volume : PHP-13
Numéro : 3
Date : Sep 1977
Pages : 318 - 321
CODEN : IEPHAA
Année : 1977
Language : English

Abstract :
Scanning electron microscopy was employed to characterize the
structure of the soft-soldered joints in Si power transistors (type
2N3055), which failed electrically during thermal cycling. Cracks
were observed in the soldered joint of many failed devices. Crack
propagation seems to be accelerated by the presence of voids in the
joint region. The importance of the reactions between the Ni layers
and Sn of the solder also affects the long-term reliability of the
devices. Fractographs obtained from the failed devices reveal
ductile fracture of the soft solder as well as creep or fatigue
failure of the solder at the elevated temperature. Based on the
structural studies of both failed and uncycled devices, some
possibilities for improving device performance are discussed.

Références : 11 refs.

Accession_Number : 1978(7):7212

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