Article : [SHEET151]
Info : COMPENDEX Answer Number 80 - 22/02/2000
Titre : D.R. OLSEN, H.M. BERG, Properties of die bond alloys relating to thermal fatigue, 1979.
Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.Auteur : Olsen, Dennis R. (Motorola Semicond Group, Phoenix, Ariz);
Abstract :
The performance of soft soldered and hard soldered semiconductor
power devices under thermal cycle stressing has been correlated to
the measured properties of the solder alloys versus temperature. It
is suggested that the large difference in the mechanical properties
in hard and soft solders determines their differing performance in
power cycling. An alloy was developed with mechanical properties
intermediate to those of hard and soft solders and with a power
cycling performance that approaches that of Au eutectics. A model is
presented which relates the fatigue behavior of hard, soft, and
intermediate solders to their mechanical properties.
Références : 16 refs.
Accession_Number : 1980(12):7509
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