Revue : [REVUE308]

Titre : Elsevier Science, Microelectronics Journal, Volume 30, Issue 11, Pages 1083-1172, November 1999.

Cité dans : [DATA197] Les revues Microelectronics Reliability et Microelectronics Journal, ELSEVIER, décembre 2004.

Volume : 30
Issue : 11
Pages : 1083-1172
Date : November 1999

[1] : Editorial, Pages 1083-1084
M. Rencz, V. Szekely and B. Courtois
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (38 K)

[2] : Static and dynamic thermal modeling of ICs, Pages 1085-1091
M. -N. Sabry
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (105 K)

[3] : The relationship between parabolic and hyperbolic transmission line matrix models for heat-flow, Pages 1093-1097
D. de Cogan
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (123 K)

[4] : Application of inverse problem algorithms for integrated circuit temperature estimation, Pages 1099-1107
M. Janicki, M. Zubert and A. Napieralski
Lien : private/JANICKI1.pdf - 300 Ko, 9 pages.

  [1] :  [ART255]  M. JANICKI, M. ZUBERT, A. NAPIERALSKI, Application of inverse problem algorithms for integrated circuit temperature estimation, Microelectronics Journal, Volume 30, Issues 11, November 1999, pp. 1099-1107.

[5] : Packaging and thermal evaluation of thermally operated intelligent micropump unit, Pages 1109-1114
A. Morrissey, J. Alderman, G. Kelly, Zs. Kohári, A. Páhi and M. Rencz
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (461 K)

[6] : Modelling thermal effects of large contiguous voids in solder joints, Pages 1115-1123
L. Ciampolini, M. Ciappa, P. Malberti, P. Regli and W. Fichtner
Lien : private/CIAMPOLINI1.pdf - 861 Ko, 9 pages.

  [1] :  [ART228]  L. CIAMPOLINI, M. CIAPPA, P. MALBERTI, P. REGLI, W. FICHTNER, Modelling thermal effects of large contiguous voids in solder joints, Microelectronics Journal, Volume 30, Issue 11, November 1999, pp. 1115-1123.

[7] : High-resolution interferometry and electronic speckle pattern interferometry applied to the thermomechanical study of a MOS power transistor, Pages 1125-1128
K. Nassim, L. Joannes, A. Cornet, S. Dilhaire, E. Schaub and W. Claeys
Lien : private/NASSIM1.pdf - 276 Ko, 4 pages.

  [1] :  [ART256]  K. NASSIM, L. JOANNES, A. CORNET, S. DILHAIRE, E. SCHAUB,W. CLAEYS, High-resolution interferometry and electronic speckle pattern interferometry applied to the thermomechanical study of a MOS power transistor, Microelectronics Journal, Volume 30, Issues

[8] : Thermal analysis of insulated metal substrates for automotive electronic assemblies, Pages 1129-1135
S. Di Pascoli, P. E. Bagnoli and C. Casarosa
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (597 K)

[9] : Non-destructive characterisation of defects in devices using infrared thermography, Pages 1137-1140
A. Kaminski, J. Jouglar, C. Volle, S. Natalizio, P. L. Vuillermoz and A. Laugier
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (699 K)

[10] : Theoretical and experimental study of heat conduction in as-prepared and oxidized meso-porous silicon, Pages 1141-1147
V. Lysenko, L. Boarino, M. Bertola, B. Remaki, A. Dittmar, G. Amato and D. Barbier
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (280 K)

[11] : Design and fabrication of metal bolometers on high porosity silicon layers, Pages 1149-1154
L. Boarino, E. Monticone, G. Amato, G. Lérondel, R. Steni, G. Benedetto, A. M. Rossi, V. Lacquaniti, R. Spagnolo, V. Lysenko and A. Dittmar
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (167 K)

[12] : Dynamic non-linear electro-thermal simulation of a thin-film thermal converter, Pages 1155-1162
H. Laiz and M. Klonz
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (1182 K)

[13] : High-sensitivity, surface-attached heat flux sensors, Pages 1163-1168
L. W. Langley, A. Barnes, G. Matijasevic and P. Gandhi
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (648 K)

[14] : Time-dependent buckling phenomena of polysilicon micro beams, Pages 1169-1172
Kwok Siong Teh and Liwei Lin
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (878 K)

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