B. BOURSAT, F. BREIT, M. MERMET-GUYENNET, "Improved power chip electrical connection", EPE'2001.

B. BOURSAT, F. BREIT, M. MERMET-GUYENNET, "Improved power chip electrical connection", EPE'2001. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Article : [PAP437]

Titre : B. BOURSAT, F. BREIT, M. MERMET-GUYENNET, Improved power chip electrical connection, EPE'2001.

Cité dans : [DIV174]  EPE'2001, European Conference on Power Electronics and Applications, Graz, Autriche, 27-28 août 2001.
Cité dans : [DIV334]  Recherche sur les mots clés power cycling of power device, mai 2002.
Cité dans :[PAP360]

Auteur : Benoit BOURSAT
Auteur : Fabrice BREIT
Auteur : Michel MERMET-GUYENNET - ALSTOM Transport

Adresse : Rue du Docteur Guinier - BP4 - 65600 Séméac - France
Tel. : +33 (0) 5 62 53 44 52
Fax. : +33 (0) 5 62 53 46 97
Lien : mailto:benoit.boursat@transport.alstom.com
Congrés : 9th European Conference on Power Electronics and Applications
Date : du 25 au 29 août 2001
Lien : private/BOURSAT.pdf - 63 Ko, 6 pages, PP00657.
Pages : 1 - 7
Keywords : packaging, power semiconductor devices,reliability.

Abstract :
A new chip connection technique is developed to increase hybrid power module reliability.
It is well known that wire bonding is an important failure cause. This paper describes how to realise
the chip connections using solder balls, called bumps. And this new technique gives a large flexibility
for new packaging design.

Bibliographie

References : 6
[1] : Jin Onuki, Masahiro Koizumi, Masateru Suwa, "Reliability of thick Al Wire Bonds in IGBT Modules for Traction Motor Drives", IEEE Trans. On Advanced Packaging, vol 23, Feb 2000, pp 108-111.
[2] : R. Fisher, R. Fillion, J. Burgess, W. Hennessy, "High frequency, low cost, power packaging using thin film power overlay technology," Proc. APEC'95, 1995, pp. 12-17.
[3] : S. Haque, K. Xing, R-L. Lin, C.T.A. Suchicital, G-Q. Lu, D.J. Nelson, D. Borojevic, F.C. Lee, "An innovative technique for packaging power electronic building blocks using metal posts interconnected parallel plate structures," IEEE Trans. Advan. Packag., vol. 22, May 1999, pp. 136-144.
[4] : F. Wakeman, G. Lockwood, M. Davies, "New high reliability bondless pressure contact IGBT's," Proc. PCIM'99, Nürnberg, Germany, June 22-24, 1999, pp. 67-72.
[5] : Y. Takahashi, T. Koga, H. Kirihata, Y. Seki, "2.5 kV-100 A flat-packaged IGBT (micro-stack IGBT)," IEEE Trans. Electron Devices, vol. 43, Dec. 1996, pp. 2276-2282.
[6] : Charlotte GILLOT, "Etude et réalisation d’une fonction interrupteur en technologie hybride à haute intégration", INPG thesis , Laboratoire d’Electrotechnique de Grenoble.

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 54 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
Cette page a été produite par le programme TXT2HTM.EXE, version 10.7.3 du 27 décembre 2018.

Les informations contenues dans cette page sont à usage strict de Thierry LEQUEU et ne doivent être utilisées ou copiées par un tiers.
Powered by www.google.fr, www.e-kart.fr, l'atelier d'Aurélie - Coiffure mixte et barbier, La Boutique Kit Elec Shop and www.lequeu.fr.