Article : [PAP436]

Titre : J. Lau, G. Harkins, D. Rice, J. Kral, Thermal Fatigue Reliability of SMT Packages and Interconnections, 87250.

Cité dans : [CONF024] IRPS, International Reliability Physics Symposium, août 2004.
Cité dans :[PAP360]

Site : http://www.irps.org
Lien : IRPS/SRI8597/term.pdf - 624 Ko, SECTION 2 - INDEX OF (EXTENDED) TERMS WITH PAPER TITLES - pp. 49-190

CLCC, Alloy 42 J-leads
Ceramic leaded chip carriers, CLCC
Geometry effects on interconnection and packaging reliability
IC package fatigue
IC package reliability
J-Lead finite element model
Lead-tin (PbSn) eutectic solder fatigue
Low-cycle strain-controlled fatigue
PLCC stress
PLCC with Alloy 42 J-leads, 68 pins
Plastic leaded chip carriers (PLCC) thermal stress fatigue
Reliability of J-leads
SMC, PLCC with Cu J-leads, 68 pins
Solder alloy, 63wt% Sn- 37wt% Pb
Surface Mount Technology (SMT)
Surface mount carrier (SMC)/SMD thermal stress fatigue
Thermal fatigue of J-leads
Thermal fatigue of PbSn solder fillets
Thermal shock test
Thermal stresses and strain, nonlinear finite element analysis

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 54 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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