L’objectif des travaux envisagés dans le cadre du réseau est :

• De jeter les bases d’une méthodologie de prévision de la fiabilité basée sur une approche physique, par la recherche et la modélisation des mécanismes de défaillance,
• De dégager des règles de conception permettant les meilleurs compromis performance/fiabilité ou intégration/fiabilité,
• D’accéder aux meilleurs choix technologiques vis-à-vis de la fiabilité,
• De contribuer à la génération d’outils permettant un contrôle en ligne dans les étapes critiques des procédés,
• D’optimiser les tests de fiabilité à la fois dans leur signification physique et statistique, tout en réduisant leur coût et leur durée.

Sur un tel thème, la mise en commun des compétences et des acquis de différentes équipes de recherche nationales, en association avec des partenaires industriels, doit permettre des avancées rapides et coordonnées dans le domaine de la fiabilité des composants et des microsystèmes, à un niveau équivalent à celui d’autres initiatives internationales en réseau.
D’autre part, il nous paraît important de couvrir le sujet depuis le semi-conducteur jusqu’à l’assemblage, y compris sous forme de microsystème, notamment parce qu’une majorité de défaillances dans un composant a pour origine les interfaces technologiques.
De plus, la problématique de la fiabilité est par définition extrêmement large et couvre à la fois les questions relatives à la physique et à la physico-chimie des matériaux, aux phénomènes électriques, aux phénomènes thermiques, aux modèles mathématiques de traitement de données, etc.
Le côté pluridisciplinaire de l’approche est absolument indispensable et devra être pris en compte dans la constitution du réseau.