Contexte général

Depuis une dizaine d’années, la fiabilité des composants, circuits intégrés ou assemblages, est un des facteurs majeurs conditionnant le développement de la microélectronique. Il en est de même pour les microsystèmes dont la pénétration des marchés est liée à la démonstration d’une fiabilité opérationnelle satisfaisante.
A cela, plusieurs raisons : d’une part, avec la banalisation de l’électronique dans tous les secteurs d’activité humaine, les profils de mission sont devenus extrêmement sévères, en particulier du point de vue des contraintes environnementales ; dans le même temps, la complexité croissante des technologies rend leur susceptibilité aux contraintes plus délicate à gérer en terme de robustesse ; enfin, les niveaux de fiabilité exigés maintenant dans la plupart des applications sont extrêmement élevés. A titre d’exemple, l’industrie automobile focalise sur 10 FIT le taux de défaillance (1 FIT correspond à une défaillance sur 109/heure). Dans beaucoup d’autres applications, c’est pratiquement le zéro défaut qui est demandé sur une durée de vie déterminée.
Cette situation nécessite un renouvellement complet des méthodes de construction et de démonstration de la fiabilité. Les bases de la haute fiabilité se situent au niveau de la conception, des choix technologiques, de la maîtrise des procédés et de la modélisation physique des mécanismes de défaillances, un des objectifs étant de garantir des distributions de défaillances aussi resserrées que possible en fin de durée de vie.
Transparents de présentation du RTP