RTP 31 : Fiabilité composants et packaging
 
 
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Le comité de pilotage


Animateur : Yves DANTO
Laboratoire IXL-UMR CNRS 5818
Email : danto@ixl.u-bordeaux.fr
Tel : 05 56 84 6539
Fax : 05 56 37 1445

Représentant du département :
P. GUILLON (DSA STIC)

Laboratoires :
LAAS (UPR 8001) : A. MARTINEZ (Dir. Adj.)
Experts scientifiques : M. BAFLEUR , G. BLASQUEZ
IETR (FRE 2273) : O. BONNAUD., Dir. Gr. GMV)
IMEP (UMR 5130) : F. BALESTRA (Dir.), G. GHIBAUDO (Dir. Adj.)
IXL (UMR 5818) : A. TOUBOUL (Dir.)

Experts scientifiques de l'industrie :
P. MORTINI (ST Microelectronics) : technologies avancées Silicium, caracterisation/fiabilite/modelisation
F. MURRAY (PHILIPS Semiconducteurs) : technologies Silicium, packaging, techniques d’analyse

J.F. VADROT (ST Microelectronics) : WLR en ligne, fiabilité en packaging
P. PERDU et O.PUIG (CNES) : fiabilité en spatial, analyse de défaillances, microsystèmes
L. BENETEAU (SCHLUMBERGER) : packaging, fiabilité haute température
J.L. LERAY (CEA DAM) : susceptibilité aux radiations, EOS
Ch. MOREAU (DGA/CELAR) : Fiabilité composants militaires et microsystèmes


Site web STIC