ASTM, "American Society For Testing and Materials".

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Fiche : [CONF058]

Titre : ASTM, American Society For Testing and Materials.

Cité dans : [DATA224] Liste alphabétique des conférences, août 2016.
Cité dans :[99DIV081] Dates des congrès sur les Convertisseurs Statiques, avril 2013.

Site : http://www.astm.org
Adresse : ASTM, 100 Barr Harbor Drive - West Conshohocken - Pennsylvania, USA 19428-2959

Vers : Recherche sur ASTM (maison 09/03/01)
Vers : Committee E08 on Fatigue and Fracture

Committee E08 on Fatigue and Fracture

Manager : Bode Hennegan (610) 832-9740
Lien : mailto:bhennega@astm.org
Lien : astm/ASTM.htm - le 11 mars 2001.
Lien : astm/E08.htm - le 11 mars 2001.
Lien : astm/E08_FM.rtf - le 9 mars 2001, Meetings Calendar for Committee E08.
Lien : astm/ASTM-MC.rtf - le 9 mars 2001, Meetings Calendar.
Committee_Overview :
ASTM Committee E08 on Fatigue and Fracture was formed in 1993 as a result of a merger between Committees E09 and E24.
E08 meets twice a year, in May and November, with approximately 100 members attending two days of technical meetings and two days of workshops and symposia.
The Committee has 492 members and has jurisdiction of 24 standards, published in the Annual Book of ASTM Standards, Volume 3.01.

Recherche sur ASTM (maison 09/03/01)

Auteur : Thierry LEQUEU
Question : ASTM
Réponses : 12

  [1] : [SHEET325] H.D. SOLOMON, Low Cycle Fatigue ASTM STP-942, ASTM, pp. 342-371, 1988.
  [2] : [SHEET326] V. SARIHAN, Energy based methodology for damage and life prediction of solder joints under thermal cycling, IEEE Components and Manufacturing Technology, vol. 17, pp. 626-631, 1994.
  [3] : [SHEET141] T.E. WONG, I. SUASTEGUI, H.M. COHEN, A.H. MATSUNAGA, Experimentally validated thermal fatigue life prediction model for leadless chip carrier solder joint, 1998.
  [4] : [SHEET344] R. SATOH, K. ARAKAWA, M. HARADA, K. MATSUI, Thermal fatigue life of Pb-Sn alloy interconnections, IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology,  march 1991, vol. 14, no. 1, pp. 224-232.
  [5] :  [PAP243]  J. LIN-KWANG, S. RAMEY, J.M. REYNES, R.J. HILLARD, T. THIEME, The role of spreading resistance profiling in manufacturing control and technology development, ESREF'2000.

  [6] :  [DATA063] Recherche sur l'auteur H.D. SOLOMON.

Lien : PAP243.HTM - référence [4].
Lien : SHEET344.HTM - référence [24].
Lien : IRPS/IRPS1999/ap1999.pdf
Info : ESSDERC/1997/181.pdf - [7] ASTM Standard Guide of Design of Flat, Straight-Line Test Structures for detecting Metallization Open-circuit or Resistance increase Failure Due to Electromigration.
Lien : Pcim142.pdf - Thermal conductivity of samples was determined using a Dynate-ch C-matic Conductivity Tester as per ASTM F-433, Thermal Conductivity by Heat Flow Meter.
Lien : cpdx_AB.txt
Lien : cpdx_Pi.txt

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 48 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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