Fiche : [DATA063]
Titre : Recherche sur l'auteur H.D. SOLOMON.
Cité dans : [DIV096] Recherches bibliographiques diverses, janvier 2019.Auteur : Thierry LEQUEU
Recherche maison du samedi 29 avril 2000 |
[1] : [SHEET304] H.D. SOLOMON, V. BRZOZOWSKI, D.G. THOMPSON, Predictions of solder joint fatigue life, 1990 [2] : [SHEET305] H.D. SOLOMON, The influence of hold time and fatigue cycle wave shape on the-low cycle fatigue of 60/40 solder, 1988. [3] : [SHEET307] H.D. SOLOMON, Low cycle fatigue of surface mounted chip carrier/printed wiring board joints, 1989. [4] : [SHEET309] A.D. SOLOMON, Latent Heat Thermal Energy Storage And Waste Heat Reuse In A Single Periodic Kiln, 1990. [5] : [SHEET323] H.D. SOLOMON, Low cycle fatigue of 60/40 solder plastic strain limited vs. displacement limited testing, Electron. Packag.: Mater. Processes, pp. 29-47, 1989. [6] : [SHEET324] H.D. SOLOMON, E.D. TOLKSDORF, Energy approach to the fatigue of 60/40 solder: Part II-In uence of hold time and asymmetric loading, J. Electron. Packag., vol. 118, pp. 67-71, 1996. [7] : [SHEET325] H.D. SOLOMON, Low Cycle Fatigue ASTM STP-942, ASTM, pp. 342-371, 1988.
Cité dans :[SHEET144] C. BASARAN, R. CHANDAROY, Finite element simulation of the temperature cycling tests, 1997. Cité dans :[SHEET141] T.E. WONG, I. SUASTEGUI, H.M. COHEN, A.H. MATSUNAGA, Experimentally validated thermal fatigue life prediction model for leadless chip carrier solder joint, 1998.
Ajouts du mois de mai 2000 |
[1] : [SHEET342] H.D. Solomon, The Creep and Strain Rate Sensitivity of a High Ph Content Solder, AIME symposium on Deformation in Electronic Materials and Devices, Oct. 1989.
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 48 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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