Article : [TRIAC027]

Info : INSPEC Answer Number 38 - 29 septembre 1999

Titre : Revue Polytechnique , Glassivation for passivation of joints, March 1980, no. 3bis, pp. 375.

Cité dans :[99DIV066] Rapport de jury de concours, PLP2 GE interne 1994.

Source : Revue Polytechnique no.3bis,
Page : 375 375
Date : March 1980
CODEN : RVPTBR
ISSN : 0374-4256
Stockage : Thierry LEQUEU

Abstract :
The article deals with the process of glassivation introduced by Thomson-CSF for the protection of the joints between the input and output leads and the active surfaces of
semiconductor devices such as rectifiers, thyristors, triacs, etc. It consists in covering the joints with a thick layer of glass and gives the so-treated components a reliability
comparable with that of encapsulated devices.

Controlled_Indexing : GLASS; JOINING PROCESSES; PASSIVATION; SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
Supplementary_Indexing : glassivation; protection; rectifiers; thyristors; triacs; joints passivation; semiconductors
Accession_Number : 1981:1610056
Référence : 0 refs.

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