G. COQUERY, R. LALLEMAND, "Durée de vie des modules IGBT pour la traction ferroviaire. Apport de la technologie AlSiC. Critères de défaillance, méthodologie, normalisation", EPF'2000, 4 pages.
Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Article : [SHEET533]

Titre : G. COQUERY, R. LALLEMAND, Durée de vie des modules IGBT pour la traction ferroviaire. Apport de la technologie AlSiC. Critères de défaillance, méthodologie, normalisation, EPF'2000, 4 pages.

Cité dans : [DATA124] EPF'2000, Electronique de Puissance du Futur, Lille, 29 novembre - 1 décembre 2000.
Cité dans : [DATA146] LTN, Laboratoire des Technologies Nouvelles, INRETS, Arcueil, France.
Auteur : G. COQUERY
Auteur : R. LALLEMAND, INRETS, LTN - Arcueil

Stockage : Thierry LEQUEU
Pages : 1 - 4
Date : 2000


Bibliographie

TOP

Références : 12
  [1] : [SHEET169] I.L. SOMOS, D.E. PICCONE, L.J. WILLINGER, W.H. TOBIN, Power semiconductors empirical diagrams expressing life as a function of temperature excursion, IEEE Transactions on Magnetics, jan. 1993, vol. 29, issue 1, part 2, pp. 517-522.
  [2] :  [PAP158]  -------
  [3] : [SHEET359] P. JACOB, M. HELD, P. SCACCO, W. WU, Reliability testing and analysis of IGBT power semiconductor modules, Proceeding of the 20th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1994, pp. 319-325.
  [4] : [SHEET121] G. COQUERY, R. LALLEMAND, D. WAGNER, P. GIBARD, Reliability of the 400 A IGBT modules for traction converters. Contribution on the power thermal fatigue influence on life expancy, EPE'95, vol. 1, pp. 60-65.
  [5] : [SHEET119] G. COQUERY, R. LALLEMAND, D. WAGNER, M. PITON, H. BERG, K. SOMMER, Reliability improvement of the soldering thermal fatigue with AlSiC technology on traction high power IGBT modules, EPE'99, paper 904, 1999.
  [6] : [SHEET355] Z. KHATIR, S. LEFEBVRE, Thermal analysis of high power IGBT modules, ISPSD'2000, Toulouse, France, May 22-25, 2000, pp. 271-274.
  [7] : [SHEET396] C. Hager, A. Stuck, Y. Tronel, R. Zehringer, W. Fichtner, Comparison between Finite-Element and Analytical Calculations for the Lifetime Estimation of Bond Wires in IGBT Modules, ISPSD'2000, pp. 291-294.
  [8] :  [PAP158]  -------
  [9] :  [PAP158]  -------
 [10] :  [PAP158]  -------
 [11] : [SHEET467] M.H. Poech, R. Eisele, A modelling approach to assess the creep behaviour of large-area solder joints
 [12] : [SHEET516] G. COQUERY, R. LALLEMAND, Failure criteria for long term Accelerated Power Cycling Test linked to electrical turn off SOA on IGBT module. A 4000 hours test on 1200A-3300V module with AlSiC base plate, ESREF'2000, pp. 1665-1670.


Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 59 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
Cette page a été produite par le programme TXT2HTM.EXE, version 10.7.3 du 27 décembre 2018.

Copyright 2023 : TOP

Les informations contenues dans cette page sont à usage strict de Thierry LEQUEU et ne doivent être utilisées ou copiées par un tiers.
Powered by www.google.fr, www.e-kart.fr, l'atelier d'Aurélie - Coiffure mixte et barbier, La Boutique Kit Elec Shop and www.lequeu.fr.