P. JACOB, M. HELD, P. SCACCO, W. WU, "Reliability testing and analysis of IGBT power semiconductor modules", Proceeding of the 20th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1994, pp. 319-325.

P. JACOB, M. HELD, P. SCACCO, W. WU, "Reliability testing and analysis of IGBT power semiconductor modules", Proceeding of the 20th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1994, pp. 319-325. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

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Titre : P. JACOB, M. HELD, P. SCACCO, W. WU, Reliability testing and analysis of IGBT power semiconductor modules, Proceeding of the 20th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1994, pp. 319-325.

Cité dans : [CONF043] ISTFA, International Symposium for Testing and Failure Analysis et IEE proc. IGBT propulsion drives, London, mai 2002.
Cité dans :[99DIV110] Recherche sur l'auteur Philippe LETURCQ
Cité dans :[SHEET354] P. JACOB, M. HELD, P. SCACCO, W. WU, Reliability testing and analysis of IGBT power semiconductor modules, IEE proc. IGBT propulsion drives, London, pp. 4.1-4.5, 1995.
Cité dans :[SHEET121]

Auteur : Jacob P.
Auteur : Held M.
Auteur : Scacco P.
Auteur : Wu W.

Lien : SHEET121.HTM - référence [11].
Stockage :
Source : Proceeding of the 20th International Symposium for Testing and Failure Analysis
Pages : 319 - 325
Date : 1994

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 59 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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