Y.H. PAO, R. GOVILA, "An Experimental and Finite Element Study of Thermal Fatigue Fracture of Pb-Sn Solder Joints", ASME Journal of Electronic Packaging, 1993, vol. 115, pp. l-8.
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Article : [SHEET337]

Titre : Y.H. PAO, R. GOVILA, An Experimental and Finite Element Study of Thermal Fatigue Fracture of Pb-Sn Solder Joints, ASME Journal of Electronic Packaging, 1993, vol. 115, pp. l-8.

Cité dans : [DIV334]  Recherche sur les mots clés power cycling of power device, mai 2002.
Cité dans :[PAP035]
Cité dans :[SHEET321]
Auteur : Pao Y.H
Auteur : Govila R.

Lien : SHEET321.HTM#Bibliographie - référence [8].
Stockage : Thierry LEQUEU, le 31 mai 2000.
Source : ASME Journal of Electronic Packaging.
Volume : 115
Pages : 1 - 8
Date : 1993
Logiciel : oui

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 59 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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