E. SUHIR, "Die Attachment and its Influence on Thermal Stresses in the Die and the Attachment", Proceedings of IEEE Electronic Component and Technology Conferences, Proceedings of IEEE Electronic Component and Technology Conferences, 1981, pp. 508-517.

E. SUHIR, "Die Attachment and its Influence on Thermal Stresses in the Die and the Attachment", Proceedings of IEEE Electronic Component and Technology Conferences, Proceedings of IEEE Electronic Component and Technology Conferences, 1981, pp. 508-517. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Article : [SHEET338]

Titre : E. SUHIR, Die Attachment and its Influence on Thermal Stresses in the Die and the Attachment, Proceedings of IEEE Electronic Component and Technology Conferences, Proceedings of IEEE Electronic Component and Technology Conferences, 1981, pp. 508-517.

Cité dans :[SHEET321]

Auteur : Suhir E.

Lien : SHEET321.HTM#Bibliographie - référence [12].
Stockage : Thierry LEQUEU, le 26 juin 2000.
Source : Proceedings of IEEE Electronic Component and Technology Conferences
Année : 1981
Pages : 508 - 517

Références : 13

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