Revue : [REVUE166]

Titre : Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 40, Issue 3, Pages 365-546, 17 March 2000.

Cité dans : [DATA197] Les revues Microelectronics Reliability et Microelectronics Journal, ELSEVIER, décembre 2004.

Volume : 40
Issue : 3
Pages : 365 - 546
Date : 17 March 2000

[1] : An overview to integrated power module design for high power electronics packaging, Pages 365-379
A. B. Lostetter, F. Barlow and A. Elshabini
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[2] : Electrically active defects generated by MERIE and RIE-mode plasmas in thin SiO2-Si structures, Pages 381-425
E. Atanassova and A. Paskaleva
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[3] : Crossing point current of electron and proton irradiated power P-i-N diodes, Pages 427-433
J. Vobecký, P. Hazdra, O. Humbel and N. Galster
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[4] : Mechanical properties of nanoscale copper under shear, Pages 435-441
P. Heino and E. Ristolainen
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (359 K)

[5] : Investigation of the thermal stress field in a multilevel aluminium metallisation in VLSI systems, Pages 443-450
P. M. Igic and P. A. Mawby
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (2801 K)

[6] : Capacitance extraction of integrated-circuit interconnects by matrix decomposition based on MEI concept, Pages 451-454
Y. W. Liu, K. Lan and K. K. Mei
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[7] : Static and dynamic finite element modelling of thermal fatigue effects in insulated gate bipolar transistor modules, Pages 455-463
M. P. Rodriguez, N. Y. A. Shammas, A. T. Plumpton, D. Newcombe and D. E. Crees
Lien : private/RODRIGUEZ2.pdf - | Article | Journal Format-PDF (1089 K)

  [1] :  [ART264]  M.P. RODRIGUEZ, N.Y.A. SHAMMAS, A.T. PLUMPTON, D. NEWCOMBE, D.E. CREES, Static and dynamic finite element modelling of thermal fatigue effects in insulated gate bipolar transistor modules, Microelectronics Reliability, Volume 40, Issues 3, 17 March 2000

[9] : A new application of acoustic micro imaging: screening MCM-C multilayer
defects, Pages 477-484
G. Harsányi, J. E. Semmens and S. R. Martell
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[10] : An analytical comparison of the thermal performance of various ball grid
array packaging technologies, Pages 485-495
P. M. Harvey
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (4523 K)

[11] : Low cost bumping by stencil printing: process qualification for 200 m
pitch, Pages 497-505
Joachim Kloeser, Katrin Heinricht, Erik Jung, Liane Lauter, Andreas
Ostmann, Rolf Aschenbrenner and Herbert Reichl
Lien : vide.pdf - | Journal Format-PDF (1412 K)

[12] : Transient electro-thermal simulation of microsystems with space-continuous
thermal models in an analogue behavioural simulator, Pages 507-516
Mirko Jakovljevic, Zeljko Mrcarica, Peter A. Fotiu, Helmut Detter and
Vanco Litovski
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (914 K)

[13] : THERMAN: a thermal simulation tool for IC chips, microstructures and PW boards, Pages 517-524
Vladimír Székely, András Poppe, Márta Rencz, Miklós Rosental and Tamás Teszéri
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (600 K)

[14] : Thermal ink jet dynamics: modeling, simulation, and testing, Pages 525-532
Christian Rembe, Stefan aus der Wiesche and Eberhard P. Hofer
Lien : vide.pdf - | Journal Format-PDF (819 K)

[15] : A new reliability growth model: its mathematical comparison to the Duane model, Pages 533-539
John Donovan and Eamonn Murphy
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (176 K)

[16] : Thermal modelling of hybrid circuits: simulation method comparison, Pages 541-546
M. Janicki, A. Napieralski, D. Fedasyuk and D. Petrov
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