Article : [PAP497]

Info : REPONSE 31, le 08/12/2001.

Titre : C. ZARDINI, J.D. PISTRE, F. RODES, J.L. AUCOUTURIER, Use of thick film copper technology for high power hybrid circuits, 1984.

Cité dans : [DIV289]  Recherche sur l'auteur Christian ZARDINI, juillet 2004.

Source : Toute l'Electronique (March 1984) no.492.
Pages : 47 - 51
Références : 12 refs.
CODEN : TOELAM
ISSN : 0040-9855
Document_Type : Journal
Treatment_Code : Practical
Info : Country of Publication : France
Language : French
Stockage :

Abstract :
The use of hybrid thick film technology permits the miniaturisation of a large number of electronic circuits at low cost. This technique seems to be particularly interesting for the integration of circuits intended to control medium or high power elements. In fact, in addition to its specific properties: compactness, robustness, reliability of operation and low production cost, it also permits a considerable reduction in the length of connections which affects switching speed and lends itself particularly well to series production.

Accession_Number : 1984:2255885 INSPEC

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