Article : [PAP435]

Titre : J.M. Duffalo, D.L. Erhart, S.C. Schmok, Novel Failure Modes with Overmolded Printed Circuit Board-based Surface Mount Packages, 93250.

Cité dans : [CONF024] IRPS, International Reliability Physics Symposium, août 2004.
Cité dans :[PAP360]

Site : http://www.irps.org
Lien : IRPS/SRI8597/term.pdf - 624 Ko, SECTION 2 - INDEX OF (EXTENDED) TERMS WITH PAPER TITLES - pp. 49-190

Autoclave
Ball array, plastic package
Broken bond wires
Corrosion
Cracking, SMT package moisture-induced
Delamination, SMT package moisture-induced
Die surface delamination
Gross leak test
Heat spreader
Infrared solder reflow (IR)
Interfacial delamination
Laser interferometry
Lead frame
Lifted ball bonds
MIL STD-883C Method 1011C
Material interfaces
Mechanical cross-sectioning
Moisture sensitivity, plastic SMT packages
Mold compound adhesion
Multi-chip Module (MCM)
Overmolded printed circuit board
PQFP, 64 pin & 160 pin PCB-based
Package design
Package reliability
Plastic Quad Flat Package (PQFP)
Plastic package, ball array package
Plastic package, printed circuit board based packages
Popcorn performance
Pre-bake
Preconditioning, plastic SMT packages
Printed Circuit Board (PCB)
RH, 85°C/30%, test
Scanning Acoustic Tomography (SAT)
Scanning Laser Acoustic Microscopy (SLAM)
Solder ball array carriers
Soldermask delamination
Stress induced fatigue
Surface Mount Devices (SMD)
Surface mount technology, overmolded printed circuit board based package
Temperature cycling
Thermal expansion mismatch
Thermal shock
Thick film fabrication
Wire bond fatigue
X-ray analysis

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 54 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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