Article : [PAP428]
Titre : K. Van Doorselaer, A. Hente, A. Saboui, J.-P. Moscicki, Thin Type Packaging: An Effective Way to Improve the Popcorn Resistance of Plastic-Packaged IC's, 93244.
Cité dans : [CONF024] IRPS, International Reliability Physics Symposium, août 2004. Cité dans :[PAP360]Auteur : Van Doorselaer K. - Alcatel Bell
Site : http://www.irps.org
Lien : IRPS/SRI8597/term.pdf - 624 Ko, SECTION 2 - INDEX OF (EXTENDED) TERMS WITH PAPER TITLES - pp. 49-190
Adhesion
Autoclave testing
Cracking, SMT package moisture-induced
Delamination, SMT package moisture-induced
Die surface delamination
HAST, Highly Accelerated Stress Test
High density packaging
Lead frame, alloy 42
Low loop wire bonding
Metal shifting
Moisture absorption
Moisture ingression
Moisture preconditioning
Moisture sensitivity, plastic SMT packages
Moisture-damaged packages
Mold compound
Package integrity
Package reliability
Plastic Quad Flat Package (PQFP)
Plastic package delamination
Popcorn resistance
Pre-bake
Preconditioning, IPC type
Preconditioning, plastic SMT packages
RH, 125°C/85%, HAST test
RH, 35°C/75%, 85°C/30%, 85°C/65%, 85°C/85%, tests
Scanning Acoustic Microscopy (SAM)
Surface mount technology, thin plastic Quad flat package (TQFP)
TQFP, 1.0 mm & 1.4 mm thick, 64 & 100 pins
TQFP, moisture absorbtion and resistance
TQFP, package cracking (popcorn)
Temperature cycling
Temperature-Humidity-Bias test (THB)
Thermomechanical mismatch
Wire bond degradation
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 54 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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