Article : [PAP426]
Titre : G.G. Shirley, THB Reliability Models and Life Prediction for Intermittently-Powered Non-Hermetic Components, 94072.
Cité dans : [CONF024] IRPS, International Reliability Physics Symposium, août 2004. Cité dans : [PAP360] T. LEQUEU, Les tests en fiabilité, rapport interne LMP, novembre 2001.Auteur : Shirley, C.G., Intel Corp.
Site : http://www.irps.org
Lien : IRPS/SRI8597/term.pdf - 624 Ko, SECTION 2 - INDEX OF (EXTENDED) TERMS WITH PAPER TITLES - pp. 49-190
Acceleration factor calculations
Encapsulant, thermodynamic properties
Moisture-related mechanism, accelerated of decelerated by increased power dissipation
Moisture-related package failure mechanisms
Peck's model for humidity testing
Power dissipation effects on THB service life at non-hermetic component
Time-on factor (TOF) and THB dependance
Time-on-factor formula
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 54 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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