Article : [PAP403]

Titre : K. NASSIM, L. JOANNES, A. CORNET, S. DILHAIRE, E. SCHAUB, W. CLAEYS, Thermomechanical deformation imaging of power devices by Electronic Speckle Pattern Interferometry (ESPI), Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, 8 June 1998, pp. 1341-1345.

Cité dans :[REVUE253] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, Pages 851-1366, 8 June 1998.
Cité dans : [DATA233] ESREF'98, Proceedings of the 9th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, 5-9 October 1998.
Cité dans :[ART273]

Lien : ART273.HTM#Bibliographie - référence [1].
Lien : private/NASSIM.pdf - 5 pages, 425 Ko.
Source : Microelectronics Reliability
Pages : 1341 - 1345
Volume : 38
Issues : 6-8
Date : 8 June 1998

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