Article : [PAP398]
Titre : S. Dilhaire, A. Cornet, E. Schaub, C. Rauzan and W. Claeys, Measurement of the thermomechanical behaviour of the solder-lead interface in solder joints by laser probing : a new method for measuring the bond quality, Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, 8 June 1998, pp. 1293-1296.
Cité dans :[REVUE253] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, Pages 851-1366, 8 June 1998. Cité dans : [DATA233] ESREF'98, Proceedings of the 9th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, 5-9 October 1998.Auteur : S. Dilhaire, A. Cornet, E. Schaub, C. Rauzan and W. Claeys
Lien : private/DILHAIRE.pdf - 4 pages, 256 Ko.
Pages : 1293-1296
Volume : 38
Issues : 6-8
Date : 8 June 1998
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