C. Pellet, M. Lecouvé, H. Frémont, A. Val and D. Estève, "Analysis of thermomechanical stresses in a 3D packaged micro electro mechanical system", Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, 8 June 1998, pp. 1261-1264.

C. Pellet, M. Lecouvé, H. Frémont, A. Val and D. Estève, "Analysis of thermomechanical stresses in a 3D packaged micro electro mechanical system", Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, 8 June 1998, pp. 1261-1264. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

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Titre : C. Pellet, M. Lecouvé, H. Frémont, A. Val and D. Estève, Analysis of thermomechanical stresses in a 3D packaged micro electro mechanical system, Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, 8 June 1998, pp. 1261-1264.

Cité dans :[REVUE253] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, Pages 851-1366, 8 June 1998.
Cité dans : [DATA233] ESREF'98, Proceedings of the 9th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, 5-9 October 1998.

Auteur : C. Pellet, M. Lecouvé, H. Frémont, A. Val and D. Estève

Lien : private/PELLET.pdf - 4 pages, 281 Ko.
Pages : 1261-1264
Volume : 38
Issues : 6-8
Date : 8 June 1998

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 54 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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