Article : [PAP302]
Titre : D. G. Walker, T. S. Fisher, J. Liu and R. D. Schrimpf, Thermal modeling of single event burnout failure in semiconductor power devices, pp. 571-578
Cité dans :[REVUE218] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 41, Issue 4, Pages 481-624, April 2001.Auteur : D. G. Walker
Pages : 571 - 578
Lien : private/Walker1.pdf - 8 pages, 231 Ko.
Stockage : Thierry LEQUEU
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 54 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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