THERMINIC'2001, "Foreword thermal investigations of ICs and systems", Paris, France, 24-27 septembre 2001.

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Fiche : [DIV250]

Titre : THERMINIC'2001, Foreword thermal investigations of ICs and systems, Paris, France, 24-27 septembre 2001.

Cité dans : [CONF057] THERMINIC, Thermal Investigations of ICs and Systems, mai 2006.
Cité dans :[99DIV081] Dates des congrès sur les Convertisseurs Statiques, avril 2013.

Auteur : Courtois, B.
Auteur : Lasance, C

Congrès : 7th International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and SYSTEMS
Date : September 24-27, 2001.
Lieu : Paris, France.
Submission_deadline : 20 April 2001
Notification_of_acceptance : 08 June 2001
Submission_of_manuscripts : 31 August 2001
Site : http://tima.imag.fr/conferences/therminic/
Lien : THERMINIC/2001/default.htm - le 5 octobre 2001.
Lien : THERMINIC/2001/therminic.htm - 3 septembre 2001.
Lien : mailto:Therm2001@imag.fr

Vers : Auteurs connu
Vers : Français dans le commité de programme
Vers : Analyse bibliographique des articles
Vers : Remarques diverses
Vers : Liste des articles

Auteurs connu

M. Lallemand - Centre de Thermique de Lyon, France
W. Claeys
S. Dilhaire
A. Poppe
C. Schaffer
K. Senai
G. Wachutka - FKE Vienne
N. Semmar - Orléans - GREMI
C. Boulmer-Leborgne
V. Gatto, O. Lottin, Y. Scudeller - Laboratoire de Thermocinétique, Nantes, France - p 209 - 3 D Thermal compact model of flexible interconnection systems + J.M. Dorkel p 214 [5]

Français dans le commité de programme

4/41 contre 15 USA : W. Claeys ; J.M. Dorkel ; H. Jaouen ; J.B. Saulnier

Analyse bibliographique des articles

THERMINIC, IEEE SEMI-THERM, IEEE Trans. CHMT, IEEE Trans. CPMT, IEEE Trans. Comp. Pack. Technol.
Aussi EPE'99 page 10 et page 21

Remarques diverses

- Les articles peuvent être présentés dans :
(1) : Microelectronics Journal - http://www.elsevier.com/locate/mejo
(2) : IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (CPT) - http://www.cpmt.org/trans/trans-cpt.html
(3) : Transactions of the ASME - Journal of Electronic Packaging - http://www.asme.org/pubs/MS4.html
- Pecht page 35 [2] 1996 reliability model don't work !
- Thermal resistance page 43 : Heinz Pape
- Dans Microelectronic Journal Vol 3 10-11 october-November 2001 : THERMINIC'2000
- Electrothermal 99-102 : Multilayer Multi source Multi Booundary condition
- Accuracy Electrothermal 103-106 MEDICI & SPICES
- Uncertainty analysis, a tutorial pp. 155-162
- Thermal diagnostic of Power Thyristor pp 180 diamater 23 mm comparaison acoustic / photo thermique

- pp. 29 : IEEE 1413 very good - accurate prediction.
- pp. 191 : Thermal Compact Models : projet DELPHI
- pp. 197 : SABRY : mentor Graphics
- pp. 239 : Thermal Transisent measurments / Mesure de température + calibration.

Liste des articles

  [1] :  [PAP378]  K. Shenai, High-Power Robust Semiconductor Electronics Technologies in the New Millennium, pp.  0-0, THERMINIC'2001
  [2] :  [PAP379]  Y.C. Gerstenmaier, G. Wachutka, Rigorous Model and Network for Transient Thermal Problems, pp. 5-10, THERMINIC'2001.
  [3] :  [PAP380]  J. Parry, J. Rantala, C. Lasance, Enhanced Electronic System Reliability - Challenges for temperature Prediction, pp. 29-35, THERMINIC'2001.
  [4] :  [PAP395]  H.PAPE, Treatment of Convection and Radiation without CFD in Thermal Resistance Calculations, pp. 43-49, THERMINIC'2001.
  [5] :  [PAP381]  V. Sartre, M. Lallemand, State of the Art in Theoretical Investigations on Micro Heat Pipes for the Thermal Control of Microelectronics, pp. 53-59, THERMINIC'2001
  [6] :  [PAP382]  Y. Avenas, B. Mallet, C. Gillot, A. Bricard, C. Schaeffer, G. Poupon, E. Fournier, Thermal Spreaders for High Heat Flux Power Devices, pp. 59-63, THERMINIC'2001
  [7] :  [PAP383]  O. Karim, M. Hugon, M. Vergnes, C. Gillot, J-C. Crebier, C. Schaeffer, Cooling Device 'Moducal' Thermal Characterisation, pp. 64-68, THERMINIC'2001
  [8] :  [PAP384]  V. d'Alessandro, N. Rinaldi, Achieving Accuracy in Device and Circuit Electro-Thermal Simulation, pp. 103-106, THERMINIC'2001
  [9] :  [PAP385]  G. Pandraud, V. Sartre, M. Lallemand, F. Michard, Modeling of Heat Spreaders Micromachined in Silicon Substrates for Electronics Cooling, pp. 130-135, THERMINIC'2001
 [10] :  [PAP386]  J. Engel, E.G.T. Bosch, A.M. Zoutenbier, Embedded Tutorial:Uncertainty analysis, pp. 155-162, THERMINIC'2001
 [11] :  [PAP387]  S. Dilhaire, S. Jorez, S. Grauby, L.D. Patino Lopez, J-M. Rampnoux, W. Claeys, Thermal Stress Analysis of Thermoelectric Devices Studied by Speckle Interferometry, pp. 163-167, THERMINIC'2001
 [12] :  [PAP388]  Z. Suszynski, R. Arsoba, P. Majchrzak, Thermal Diagnostic of Power Thyristor, pp. 180-184, THERMINIC'2001
 [13] :  [PAP389]  E.G.T. Bosch, Thermal compact models: An alternative approach, pp. 191-196, THERMINIC'2001
 [14] :  [PAP390]  M-N. Sabry, Compact Thermal Models for Electronic Systems, pp. 197-202, THERMINIC'2001
 [15] :  [PAP391]  Y.C. Gerstenmaier, H. Pape, G. Wachutka, Rigorous Model and Network for Stationary Thermal Problems, pp. 203-208, THERMINIC'2001
 [16] :  [PAP392]  J. Altet, S. Dilhaire, J-M. Rampnoux, A. Rubio, S. Grauby, S. Jorez, L.D. Patino Lopez, W. Claeys, S. Volt, Four Different Approaches for the Measurement of the IC Surface Temperature: Application to Thermal Testing, pp. 233-238, THERMINIC'2001
 [17] :  [PAP393]  V. SZEKELY, M. RENCZ, L. POHL, Novelties in the Theory and Practice of Thermal Transient Measurements, pp. 239-244, THERMINIC'2001.
 [18] :  [PAP394]  A. Poppe, M. Rencz, V. Székely, G. Mezei, Development of a Platform Independent Electro-Thermal Simulator, pp. 275-280, THERMINIC'2001

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