Article : [DIV188]
Titre : THERMINIC 99, Foreword thermal investigations of ICs and systems, 1999.
Cité dans : [CONF057] THERMINIC, Thermal Investigations of ICs and Systems, mai 2006.Auteur : Courtois, B.
Lien : THERMINIC-1999.pdf - 23 Ko, 2 pages.
Source : Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on [see also Components, Packaging and Manufacturing Technology, Part A: Packaging Technologies, IEEE Transactions on]
Pages : 546 - 547
Date : Sept. 2000
Volume : 23
Issue : 3
ISSN : 1521-3331
CODEN : ITCPFB
Congrès : 5th International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and SYSTEMS
Date : 3-6 October 1999
Lieu : Rome, Italy
Lien : THERMINIC/thws99.htm - le 20/02/2001.
Site : http://www.eet.bme.hu/events/thws99.html - Ok le 20 février 2000.
Abstract :
Not Available
Keywords :
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