Article : [DIV187]
Titre : THERMINIC 98, Foreword thermal investigations of ICS and microstructures, 1998
Cité dans : [CONF057] THERMINIC, Thermal Investigations of ICs and Systems, mai 2006.Auteur : Blackburn, D.L.
Lien : THERMINIC-1998.pdf - 16 Ko, 2 pages.
Source : Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on [see also Components, Packaging and Manufacturing Technology, Part A: Packaging Technologies, IEEE Transactions on]
Pages : 229 - 230
Date : June 1999
Volume : 22
Issue : 2
ISSN : 1521-3331
CODEN : ITCPFB
Congrès : 4th International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and SYSTEMS
Date : 27-29 September 1998
Lieu : Cannes, France
Lien : THERMINIC/thws98.htm - le 20/02/2001.
Site : http://www.eet.bme.hu/events/thws98.html - Ok le 20 février 2000.
Abstract :
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Keywords:
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