Article : [ART504]

Info : REPONSE 893, le 29/03/2004.

Titre : S. HARADA, G. KAMOSHITA, T. FUKURAI, Reliability of interconnection for ultrasonic face down bonding, Proceedings of the 21st electronic components conference, 1971, pp. 303-309.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.
Cité dans : [DIV463]  Recherche sur les mots clés FLIP CHIP, juillet 2005.

Source : Proceedings of the 21st electronic components conference New York, NY, USA: IEEE, 1971.
Pages : 303 - 309 of viii+544 pp.
Conference : Washington, DC, USA,
Date : 10-12 May 1971
Sponsor(s): IEEE; Electronics Industries Association
Document_Type : Conference Article
Treatment_Code : Experimental
Info : Country of Publication : United States
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
The ultrasonic face down bonding in flip chip techniques is one of the suitable methods for fabricating hybrid integrated circuits from the point of view of cost, productivity and reliability. The reliability of the bonds is discussed in relation with the degree of surface contamination of the bonding pads. The aluminum-aluminum system is applied to the bonds formed ultrasonically. The etching solution SGT-1 has been developed to make the pad surfaces clean. In the thermal cycle test (-65 degrees C-+150 degrees C), 30 Fit per module has been obtained as the reliability of the bonds.

Accession_Number : 1971:294482 INSPEC

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