S. MOREAU, S. FORSTER, "Fiabilité des TRIACs par chocs thermiques dus aux forts di/dt à la fermeture", JNRDM'2002, Grenoble, 23-25 avril 2002, pp. 182-183.
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Titre : S. MOREAU, S. FORSTER, Fiabilité des TRIACs par chocs thermiques dus aux forts di/dt à la fermeture, JNRDM'2002, Grenoble, 23-25 avril 2002, pp. 182-183.

Cité dans : [CONF018] JNRDM, Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, décembre 2002.
Cité dans : [DIV319]  JNRDM'2002, 5e Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, Grenoble, 23-25 avril 2002.
Cité dans : [DATA033] Liste des publications de Thierry LEQUEU et activités de recherche, octobre 2022.
Auteur : Stephane MOREAU
Auteur : Stephane FORSTER

Adresse : L.M.P. - STMicroelectronics - BP 7155 - 37071 Tours Cedex 2
Lien : "mailto:stephane-nicolas.moreau@st.com"
Lien : "mailto:stephane.forster@st.com"
Pages : 182 - 183
Lieu : Grenoble
Date : 23-25 avril 2002
Site : http://www.jnrdm.org
Site : http://www.cime104.cime.inpg.fr/jnrdm/
Lien : jnrdm/2002/default.htm - le 10 mars 2002.

Résumé :
Le phenomene d'echauffement par effet Joule est la
principale cause de destruction des systemes de puissance
fonctionnant sous forts courants. Au moment de la fermeture de
l'interrupteur de puissance, le systeme peut subir une
degradation du fait d'une trop forte densite de courant
circulant dans la structure. Durant un tel evenement, une
temperature elevee peut etre atteinte, entrainant un
emballement thermique a l'echelle de la milliseconde. Ce
phenomene peut resulter en une fusion locale du substrat.
L'auteur etudie l'impact des forts di/dt, causes par la
decharge du condensateur du CALC 1 (Circuit d'Aide a La
Commutation), durant la fermeture d'un TRIAC dans le
quadrant 1 ou Q1 (VAK > 0 et VG > 0).

Bibliographie

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References : 5
[1] : S. FORSTER, "Fiabilite fonctionnelle et mecanismes de degradation des TRIACs soumis aux chocs thermiques par di/dt a la fermeture", These, Universite de Metz, France, 2001.
[2] : S. FORSTER, T. LEQUEU, R. JERISIAN, "Operation of power semiconductors under transient thermal conditions : thermal fatigue reliability and mechanical aspects", Microelectronics Reliability, Vol. 41, pp. 1677-1682, 2001.
[3] : B.J. BALIGA, "Power semiconductor devices", PWS publishing company, 1996.
[4] : W. KUO, W.-T. K. CHIEN, T. KIM, "Reliability, yield, and stress burn-in. A unified approach for microelectronics systems manufacturing and software development", Kluwer academic publishers, 1998.
[5] : W. NELSON, "Accelerated testing - Statistical models, test plans, and data analyses", Wiley interscience, 1990.
  [1] : [THESE109] S. FORSTER, Fiabilité fonctionnelle et mécanismes de dégradation des TRIACs soumis aux chocs thermiques par di/dt à la fermeture, Thèse, Université de Metz, 10 septembre 2001.
  [2] :  [ART163]  S. FORSTER, T. LEQUEU, R. JERISIAN, Operation of power semiconductors under transient thermal conditions: thermal fatigue reliability and mechanical aspects, Microelectronics Reliability, Volume 41, Issues 9-10, September - October 2001, pp. 1677-1682.
  [3] : [LIVRE015] B.J. BALIGA, Power Semiconductor devices, 1996.
  [4] : [LIVRE063] W. KUO, W.-T. K. CHIEN, T. KIM, Reliability, yield, and stress burn in: a unified approach for microelectronics systems manufacturing and software development, Kluwer Academic Publishers, january 1998.
  [5] : [LIVRE232] W. NELSON, Accelerated Testing: Statistical Models, Test Plans, and Data Analyses, Wiley-Interscience, 1990, 616 pages.

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 46 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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