MEHROTRA V., HE J., DADKHAH M.S., RUGG K., SHAW M.C., "Wirebond reliability in IGBT-Power modules : application of high resolution strain and temperature mapping", ISPSD'99.

MEHROTRA V., HE J., DADKHAH M.S., RUGG K., SHAW M.C., "Wirebond reliability in IGBT-Power modules : application of high resolution strain and temperature mapping", ISPSD'99. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Article : [99ART111]

Titre : MEHROTRA V., HE J., DADKHAH M.S., RUGG K., SHAW M.C., Wirebond reliability in IGBT-Power modules : application of high resolution strain and temperature mapping, ISPSD'99.

Cité dans : [CONF007] ISPSD, Internationnal Symposium on Power Semiconductor Devices & Integrated Circuits
Cité dans : [DIV137]  Recherche sur les mots clés : FIABILIT* ou RELIABILITY, octobre 1999.
Cité dans :[SHEET465]

Auteur : Mehrotra, V.
Auteur : HE, J.
Auteur : Dadkhah, M.S.
Auteur : Rugg, K.
Auteur : Michael C. Shaw - Rockwell Science Center

Lien : SHEET465.HTM#Bibliographie - référence [1].
Appears : in Power Semiconductor Devices and ICs, 1999. ISPSD '99. Proceedings., The 11th International Symposium on
Page : 113-116
Date : May 26-28, 199
ISBN : 0-7803-5290-4
Lien : private/MEHROTRA.pdf - 373 Ko.

Abstract :
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Keywords :
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