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Partenaire

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Pôle Sud-Est

 

 

Responsables du Pôle :

 

Pierre Gentil

 

INPG

: 04 76 57 46 81

: 04 76 57 45 02 

  Pierre Pinard

 

INSA lyon

: 04 72 43 82 47

:   04 72 43 60 82

 

 

Représentants des doctorants:

 

Arnaud BEAUMONT

 

LPM INSA Lyon

:

:

Jérémy Pretet

 

CPMA-LETI-DMEL-CEA

: 04 38 78 94 02

: 04 38 78 50 54

François Dieudonné

 

LPCS/IMEP

: 04 76 85 60 35

:04 76 85 60 70

Sandrine Bernardini

 

L2MP

: 04 91 05 47 75

:04 91 05 35 29

 

 

Thèmes :

 Nouveaux matériaux, composants et procédés technologiques avancés.
  Physique des mécanismes de dégradation et fiabilité.
  Test, caractérisation et simulation de circuits intégrés et composants très fortement submicroniques.
 Micro-optique et micro-optoélectronique.
 Interconnexions optiques.
 Circuits logiques et analogiques, BF et radiofréquences.
 Systèmes sur une puce (SOC).
 Architecture des systèmes intégrés, co-conception matérielle/logicielle, composants virtuels.
 Circuits haute sûreté, sous irradiation, cryptographie.
 Microtechnologies et microsystèmes.
 Nanotechnologies, nanostructures et composants à peu d’électrons.

 

 

 

Effectifs :

Environ 230 doctorants par an.

210 Chercheurs CNRS et enseignants-chercheurs.

Moyens spécifiques :

Plate-formes de technologies, caractérisation, simulation et conception: CIME, CIMIRLY, PLATO, CEA/LETI et laboratoires partenaires.

 

 

 

 

 

Formations doctorales :

Ecole Doctorale EEATS : DEA Microelectronique (UJF/INPG) DEA OOM (Optique, Optronique et Micro-ondes) (INPG, UJF, Univ. Saint Etienne, Univ. Savoie) DEA SIPT (Signal Parole Télécommunications) (INPG/UJF) Ecole Doctorale EEA : DEA Dispositifs de l'Electronique Intégrée (INSA, UCB-Lyon I, ECL, Univ. Saint Etienne) Images et Systèmes (INSA, UCB Lyon I, ECL)

 

Laboratoires concernés :

CETHIL-INSA (équipe Lallemand),
DIOM Saint Etienne,
DRFMC-CEA Grenoble,
IFOS-ECL,
IMEP (LPCS/LEMO) - INPG,
ISN-UJF,
LAHC-Chambéry,
LAI-INSA (équipe Bétemps),
LASMEA Clermont Ferrand,
LCIS-INPG Valence,
LENAC-UCB Lyon I,
LEOME-ECL,
LEPES-UJF,
LETI-CEA,
LISA-CPE (équipe Abouchi),
LIS-INPG,
LMGP-INPG,
LPCML-UCB Lyon 1 (équipe Jacquier),
LPM-INSA Lyon,
LSP-UJF,
LTM-UJF,
LTSI Saint Etienne,
TIMA-INPG,
TEXEN,
CRMC2,
GPEC,
L2MP.

 

 

 

 

 

Industriels concernés :

    Alcatel Mietec,
    Alditech,
    Anacad-Mentor,
    ATMEL,
    Dermscan,
    Design and Reuse,
    Dolphin Integration,
    France Télécom R&D,
    IROC,
    MEMSCAP,
    Opsitech,
    GEMPLUS,
    ST-rousset

    PHS,
    Radial,
    Radiometer International,
    Schneider Electric,
    SILVACO,
    SOITEC,
    ST Microelectronics,
    Teem Photonics,
    Thales,
    Tronics.