S. JACQUES, "Etude de la fiabilité d'un ACST4-7SFP soumis à des contraintes en di/dt dans le quadrant Q1", stage de 1ière année, Ecole Polytechnique de Tours, Département Productique, juin-juillet 2004.

S. JACQUES, "Etude de la fiabilité d'un ACST4-7SFP soumis à des contraintes en di/dt dans le quadrant Q1", stage de 1ière année, Ecole Polytechnique de Tours, Département Productique, juin-juillet 2004. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Stage : [THESE134]

Titre : S. JACQUES, Etude de la fiabilité d'un ACST4-7SFP soumis à des contraintes en di/dt dans le quadrant Q1, stage de 1ière année, Ecole Polytechnique de Tours, Département Productique, juin-juillet 2004.

Cité dans : [DIV121]  Liste des rapports de stages IUT, DEA, P2I EIT, stages de fin d'études, avril 2013.
Cité dans : [DATA033] Liste des publications de Thierry LEQUEU et activités de recherche, octobre 2022.

Auteur : Sébastien JACQUES

Info : stage de 1ère année, Ecole Polytechnique de Tours, Département Productique, juin-juillet 2004.
Date : du lundi 21 juin 2004 au vendredi 30 juillet 2004
Stockage : Thierry LEQUEU
Lien : Jacques1.zip - 733 Ko, Rapport.doc - 2104 Ko, 25 pages.
Pages : 1 - 25

Objectif : l'objectif du stage consiste à appliquer la méthodologie, mise au point au LMP, concernant la détermination de la durée de vie des composants TRIACS, afin de comparer la fiabilité de différentes familles de ces composants, soumis à de forts di/dt. L'étude concernera la comparaison des technologies de fabrication TOP-GLASS, MESA-GLASS et PLANAR, utilisées par ST Tours.

Vers : Sommaire
Vers : Bibliographie
Vers : Documentation des composants

Sommaire

Introduction
1. Présentation de l'entreprise 5
1.1. Le Laboratoire de Microélectronique de Puissance (L.M.P.) 5
1.2. Le site STMicroelectronics de Tours 7
2. Cahier des charges et démarche retenue face aux objectifs fixés 9
2.1. Cahier des charges 9
2.2. Démarche retenue face aux objectifs fixés 9
3. Gestion de l'environnement et politique de qualité 11
3.1. Gestion de l'environnement 11
3.2. Le T.Q.M. (management de la qualité totale) : un outil au service de l'excellence 11
4. La circulation de l'information dans l'entreprise 13
Conclusion
Annexe n° 2 - Le TRIAC 17
Annexe n° 3 - Documentation technique des TRIACs ACST4-7SFP 20
Annexe n° 4 - Mesure graphique du di/dt en utilisant un oscilloscope numérique 23
Bibliographie 24
Remerciements 25

Références : 6
[1] : STMicroelectronics. SCRs, TRIACs and AC switches - Databook, fourth edition, March 2001.
[2] : MOREAU, Stéphane, Mécanismes de dégradation et fiabilité fonctionnelle des interrupteurs bidirectionnels tels que les TRIACs, mémoire de D.E.A. Génie Électrique, Collège Doctoral de l'I.N.P. de Grenoble, 18 septembre 2002, 43 p.
[3] : FLORENCE, Arnaud, Fiabilité des TRIACs, mémoire de D.E.S.S. Microélectronique, Université Paul Sabatier de Toulouse, septembre 2000, 43 p.
[4] : NICOLAY Estelle, Fiabilité des TRIACs dans le quadrant 3 par choc thermique par , Projet Industriel de Fin d'Études (P.I.F.E.), École d'Ingénieurs de Tours (E.I.T.) filière électronique analogique, février - juin 2001, 188 p.
[5] : FORSTER, Stéphane, Fiabilité fonctionnelle et mécanismes de dégradation de TRIACs soumis aux chocs thermiques par à la fermeture, thèse de doctorat, Université de Metz, 10 septembre 2001, 248 p.
[6] : Reliasoft, Life Data Analysis Reference, Weibull++, 1992 - 2000, pages 31 à 44.

  [1] :  [DIV430]  DATA BOOK, SCRs, TRIACs and AC switches, Databook, fourth edition, ST Microelectronics, March 2001.
  [2] : [THESE121] S. MOREAU, Mécanismes de dégradation et fiabilité fonctionnelle des interrupteurs bidirectionnels tels que les TRIACs, rapport de DEA Génie Electrique de Grenoble, aout 2002.
  [3] : [THESE086] A. FLORENCE, Etude et réalisation d'un banc de caractérisation des triacs. Etude comparative de la fiabilité de composant issues des technologies MESA-GLASS et TOP GLASS, projet de fin d'études DESS Electronique de Puissance, avril-septembre 2000, 43 pa
  [4] : [THESE096] E. NICOLAY, Fiabilité des TRIACs dans le quadrant 3 par choc thermique par di/dt, mars-juin 2001.
  [5] : [THESE109] S. FORSTER, Fiabilité fonctionnelle et mécanismes de dégradation des TRIACs soumis aux chocs thermiques par di/dt à la fermeture, Thèse, Université de Metz, 10 septembre 2001.
  [6] :  [DIV370]  Reliasoft, Life Data Analysis Refenece - Weibull++, 1992-2000.

Bibliographie

  [1] : [THESE131] S. JACQUES, Etude de la fiabilité des composants de puissance de type TRIAC soumis à des contraintes en di/dt, stage de fin d'études, IUT 2ASEA, Licence Professionnelle, mars-juin 2003.
  [2] : [THESE121] S. MOREAU, Mécanismes de dégradation et fiabilité fonctionnelle des interrupteurs bidirectionnels tels que les TRIACs, rapport de DEA Génie Electrique de Grenoble, aout 2002.
  [3] : [THESE086] A. FLORENCE, Etude et réalisation d'un banc de caractérisation des triacs. Etude comparative de la fiabilité de composant issues des technologies MESA-GLASS et TOP GLASS, projet de fin d'études DESS Electronique de Puissance, avril-septembre 2000, 43 pa
  [4] : [THESE096] E. NICOLAY, Fiabilité des TRIACs dans le quadrant 3 par choc thermique par di/dt, mars-juin 2001.
  [5] : [THESE095] E. MARTEAU, Programmation sous LABVIEW d'un banc de mesure de TRIACs, avril-juin 2001.
  [6] : [THESE109] S. FORSTER, Fiabilité fonctionnelle et mécanismes de dégradation des TRIACs soumis aux chocs thermiques par di/dt à la fermeture, Thèse, Université de Metz, 10 septembre 2001.
  [7] : [THESE053] G. COANT, Limites de fonctionnement des triacs à la fermeture, EIVL, option Microélectronique de Puissance, février-juillet 1998.

Documentation des composants

Lien : ACST4.pdf - 9 pages, 92 Ko, ACST4 Series(R), AC POWER SWITCH, ASD(TM) AC Switch Family, January 2003.
ACST4.jpg - 19 Ko

Lien : MKT365.pdf - 73 pages, 521 Ko, Mettalized polyester film capacitors MKT 365/366/367/368/369.
MKT365.jpg - 4 Ko

Lien : MKP-01.pdf - 5 pages, 71 Ko, MKP series Axial Capacitors PCB Applications, C4C - C4H - C4G, C4M.
Lien : MKP-02.pdf - 12 pages, 161 Ko, Product Selection Guide, 2000.
MKP-01.jpg - 13 Ko

Lien : RB58.pdf - 107 Ko, 2 pages, Vitreous Enamelled Wirewound Resistors.
RB58.jpg - 21 Ko

  [1] :  [DIV126]  T. LEQUEU, Librairie des fichiers PDF de composants, octobre 2022.
  [2] :  [DIV323]  Catalogue BC Components, Passive components - Capacitors, mars 2002.
  [3] :  [DATA205] Informations diverses sur les CONDENSATEURS en l'Electronique de Puissance, novembre 2008.

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 19 h 01 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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