A. HAMIDI, G. COQUERY, "Contact temperature measurements on chip surface for reliability investigations of high power IGBT modules in traction applications", 3rd Europ. Conf. On Electronic Packaging Technology, EUPAC'98, Nuremberg, juin 1998, 9 pages.

A. HAMIDI, G. COQUERY, "Contact temperature measurements on chip surface for reliability investigations of high power IGBT modules in traction applications", 3rd Europ. Conf. On Electronic Packaging Technology, EUPAC'98, Nuremberg, juin 1998, 9 pages. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

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Titre : A. HAMIDI, G. COQUERY, Contact temperature measurements on chip surface for reliability investigations of high power IGBT modules in traction applications, 3rd Europ. Conf. On Electronic Packaging Technology, EUPAC'98, Nuremberg, juin 1998, 9 pages.

Cité dans : [DATA146] LTN, Laboratoire des Technologies Nouvelles, INRETS, Arcueil, France.
Cité dans :[SHEET355]

Auteur : A. Hamidi
Auteur : G. Coquery

Lien : SHEET355.HTM#Bibliographie - référence [1].
Source : 3rd Europ. Conf. On Electronic Packaging Technology, Nuremberg, EUPAC'98.
Date : 15-18 juin 1998
Pages : 1 - 9

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 59 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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