Revue : [REVUE254]

Titre : Elsevier Science, Microelectronics Journal, Volume 32, Issues 10-11, Pages 795-923, October - November 2001.

Cité dans : [DATA197] Les revues Microelectronics Reliability et Microelectronics Journal, ELSEVIER, décembre 2004.
Cité dans : [DIV262]  THERMINIC 2K, International Workshop on THERMal INvestigations of ICs and Systems, september 2000.

Volume : 32
Issues : 10-11
Pages : 795-923
Date : October - November 2001

[1] : , Pages 795-796
V. Székely and M. Rencz
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[2] : Challenges in thermal modeling of electronics at the system level: summary of panel held at the Therminic 2000, Pages 797-800
Y. Joshi, M. Baelmans, D. Copeland, C. J. M. Lasance, J. Parry and J. Rantala
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[3] : Time dependent temperature fields calculated using eigenfunctions and eigenvalues of the heat conduction equation, Pages 801-808
Y. C. Gerstenmaier and G. Wachutka
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[4] : Thermal modelling of semiconductor packages, Pages 809-816
T. Franke and U. Froehler
Lien : private/FRANKE1.pdf - | Article | Journal Format-PDF (284 K)

[5] : Thermal networks for electro-thermal analysis of power devices, Pages 817-822
Lorenzo Codecasa, Dario D'Amore and Paolo Maffezzoni
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[6] : Optimized electrothermal design of integrated devices through the solution to the non-linear 3-D heat flow equation, Pages 823-831
Marcello Pesare, Agostino Giorgio and Anna Gina Perri
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[7] : Thermomechanical analysis of hotplates by FEM, Pages 833-837
Zs. Vízváry, P. Fürjes and I. Bársony
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (308 K)

[8] : Parametric compact models for the 72-pins polymer stud grid array(TM), Pages 839-846
Evelien Driessens, Sofie Van Dooren, Bart Vandevelde, Dominiek Degryse, Eric Beyne, Marcel Heerman and Jef Van Puymbroeck
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[9] : A lumped transient thermal model for self-heating in MOSFETs, Pages 847-853
M. N. Sabry, W. Fikry, Kh. Abdel Salam, M. M. Awad and A. E. Nasser
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[10] : Influence of high-level synthesis on average and peak temperatures of CMOS circuits, Pages 855-862
Wladyslaw Szczesniak, Burkart Voss, Marc Theisen, Juergen Becker and Manfred Glesner
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[11] : Fuzzy thermal modeling for MCM placement, Pages 863-868
Yu-Jung Huang, Shen-Li Fu, Sun-Lon Jen and Mei-hui Guo
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[12] : MOSFET-based temperature sensor for standard BCD smart power technology, Pages 869-873
P. Miribel-Català, E. Montané, S. A. Bota, M. Puig-Vidal and J. Samitier
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[13] : A programmable thermal management interface circuit for PowerPC systems, Pages 875-881
Herming Chiueh, Jeffrey Draper and John Choma, Jr.
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[14] : Exploiting electrothermal oscillations for identifying MOSFET thermal parameters, Pages 883-889
Giancarlo Storti-Gajani, Amedeo Premoli and Angelo Brambilla
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[15] : Laser probes for the thermal and thermomechanical characterisation of microelectronic devices, Pages 891-898
Wilfrid Claeys, Stefan Dilhaire, Sébastien Jorez and Luis-David Patiño-Lopez
Lien : private/CLAEYS.pdf - | Article | Journal Format-PDF (467 K)

[16] : Laser diode light efficiency determination by thermoreflectance microscopy, Pages 899-901
Stefan Dilhaire, Sebastien Jorez, Luis-David Patiño-Lopez, Wilfrid Claeys and Emmanuel Schaub
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (193 K)

[17] : Photoacoustic studies of Zn1-xBexSe mixed crystals: two-layer approach, Pages 903-910
M. Maliski, L. Bychto, S. gowski, J. Szatkowski and J. Zakrzewski
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (199 K)

[18] : Optimal Reliability Design: Fundamentals and Applications; Way Kuo, V. Rajendra Prasad, F.A. Tillman, Ching-Lai Hwang (Eds.); Cambridge University Press, UK, 2001, 390 pages, Hardback, ISBN 0 521 78127 2 (£37.50), Page 911
A. Saidane
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[19] : PatentsALERT, Pages 913-923
Journal Format-PDF (119 K)

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