D.G. YANG, J.S. LIANG, Q.Y. LI, L.J. ERNST, G.Q. ZHANG, "Parametric study on flip chip package with lead-free solder joints by using the probabilistic designing approach", Microelectronics Reliability, Volume 44, Issue 12, December 2004, pp.1947-1955.
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Titre : D.G. YANG, J.S. LIANG, Q.Y. LI, L.J. ERNST, G.Q. ZHANG, Parametric study on flip chip package with lead-free solder joints by using the probabilistic designing approach, Microelectronics Reliability, Volume 44, Issue 12, December 2004, pp.1947-1955.

Cité dans :[REVUE544] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 44, Issue 12, Pages 1891-2054 , December 2004.
Cité dans : [DIV463]  Recherche sur les mots clés FLIP CHIP, juillet 2005.
Auteur : D. G. Yang
Auteur : J. S. Liang
Auteur : Q. Y. Li
Auteur : L. J. Ernst
Auteur : G. Q. Zhang

Volume : 44
Issue : 12
Date : December 2004
Pages : 1947 - 1955

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 54 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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