Article : [PAP478]
Titre : S. AZZOPARDI, J.-M. VINASSA, C. ZARDINI, Investigations on the Internal Physical Behaviour of 600V Punch-Through IGBT under Latch-up at High Temperature, ESSDERC'97.
Cité dans : [CONF028] ESSDERC, European Solid-State Device Research Conference, septembre 2004. Cité dans : [DIV289] Recherche sur l'auteur Christian ZARDINI, juillet 2004.Auteur : S. Azzopardi
Adresse : Laboratoire IXL - ENSERB - Université Bordeaux I - 351, Cours de la Libération - 33405 Talence Cedex - FRANCE
Source : ESSDERC'97 - 27th European Solid-State Device Research Conference
Date : 1997
Site : http://www.essderc.org/paper-97/
Lien : ESSDERC/1997/default.htm- le 25 février 2001
Lien : private/AZZOPARDI1.pdf - 332 Ko, 4 pages.
Abstract :
Latch-up phenomenon occurring in IGBT structure leads to the
destruction of the device. All physical parameters change with
temperature and as a consequence the operating mode is disturbed.
The immunity to latch-up of the transistor reduces with increasing
temperature. The main reason explaining this behaviour is the rising
minority carrier current density through the device which activates the
parasitic thyristor. This paper proposes a physical analysis of the
latch-up phenomenon which happens in an IGBT structure at high
temperature.
Bibliographie |
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