Recherche sur l'auteur "M. PECHT", octobre 2002.

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Fiche : [DATA152]

Titre : Recherche sur l'auteur M. PECHT, octobre 2002.

Cité dans : [DIV096]  Recherches bibliographiques diverses, janvier 2019.

Auteur : Thierry LEQUEU

Recherche maison du lundi 21 août 2000

Réponses : 7

  [1] : [SHEET334] A. DASGUPTA, C. OYAN, D. BARKER, M. PECHT, Solder Creep-Fatigue Analysis by an Energy Partitioning Approach, Transactions of ASME, vol. 114, 1992, pp. 152-160.
  [2] : [SHEET332] D.B. PARKER, A. DASGUPTA, M.G. PECHT, PWB solder joint life calculations under thermal and vibrational loading, 1991.
  [3] : [SHEET331] A. DASGUPTA, M. PECHT, Material failure mechanisms and damage models, IEEE Transactions on Reliability, vol. 40, no. 5, December 1991, pp. 531-536.
  [4] : [LIVRE192] M. PECHT, Integrated Circuit, Hybrid and Multichip Module Package Design Guidelines, John Wiley and Sons, Inc, 1994.
  [5] : [SHEET321] R. SUNDARARAJAN, P. McCLUSKEY, S. AZARM, Semi analytic model for thermal fatigue failure of die attach in power electronic building blocks, 4th High Temperature Electronics Conference, 1998, pp.99-102.
  [6] : [SHEET144] C. BASARAN, R. CHANDAROY, Finite element simulation of the temperature cycling tests, 1997.

Lien : private/BASARAN.pdf - 7 pages, 178 Ko

Recherche maison du lundi 16 octobre 2000

  [1] : [LIVRE137] T.I. BAJENESCU, M.I. BAZU, Reliability of electronics components - A practical guide to electronic systems manufacturing, Springer, 1999, 509 pages.
  [2] :  [DATA126] ESREF'2000, 11th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Dresden, Germany, 2-6 octobre 2000.

Ajout d'octobre 2002

  [1] :  [DIV312]  ESREF'2002, 13th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, du 7 au 11 octobre 2002, Bellaria, Rimini, Italie.

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