Article : [ART580]

Info : REPONSE 27, le 13/07/2004.

Titre : JUNCTION - TO - CASE THERMAL RESISTANCE - STILL A MYTH?, 1988.

Cité dans : [DIV442]  Recherche sur les mots clés THERMAL RESISTANCE, juillet 2004.

Meeting : Fourth Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium, Proceedings 1988.

Info : organization : IEEE, Components, Hybrids, & Manufacturing Technology Soc, New York, NY, USA
Location : San Diego, CA, USA
Date : 10 Feb 1988-12 Feb 1988

Source : Publ by IEEE, New York, NY, USA.Available from IEEE Service Cent (cat n 88CH2530-4), Piscataway, NJ, USA p 8-11
Année : 1988
Meeting_Number : 11491
Document_Type : Conference Article
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
After a brief review of MIL-STD-883C: Method 102 and SEMI Std.Doc. #1321 for junction-to-case thermal resistance ( theta JC) measurements, an experiment to measure theta JC of different K packages while altering the extrinsic variables is described.It is concluded that junction-to-case thermal resistance is not a physical constant; measurement conditions have a significant influence on this data.Thus, in order to make use of theta JC data, it should be accompanied by measurement conditions, such as die size, power, and environment (type and intensity).These measurement conditions, all within the Standard's guideline, are discussed and recommendations for proper presentation and use of the information are emphasized.

Références : 4 refs.

Accession_Number : 1988(9):134212 COMPENDEX

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