"Reliability of PbSnAg solder layer of power modules under thermal cycling in electronic packaging.

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Article : [ART533]

Info : REPONSE 66, le 31/03/2004.

Titre : Reliability of PbSnAg solder layer of power modules under thermal cycling in electronic packaging.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.
Cité dans : [DIV334]  Recherche sur les mots clés power cycling of power device, mai 2002.

Auteur : Zhang Sheng-Hong
Auteur : Wang Guo-Zhong
Auteur : Cheng Zhao-Nian (Inst. of Metall., Acad. Sinica, Shanghai, China)

Source : Chinese Journal of Nonferrous Metals (Feb. 2001) vol.11, no.1, p.120-4. 15 refs.
Published by: Editorial Office of Chinese J. Nonferrous Met
CODEN : ZYJXFK
ISSN : 1004-0609
SICI : 1004-0609(200102)11:1L.120:RPSL;1-P
Document_Type : Journal
Treatment_Code : Application; Practical; Experimental
Info : Country of Publication : China
Language : Chinese
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
By applying thermal cycling tests to the IGBT power modules, the thermal fatigue and crack propagation of 92.5Pb5Sn2.5Ag solder layer were investigated. The crack propagation process in solder layer was inspected with C-mode scanning acoustic microscope (CSAM) and the crack propagation data were also measured. By employing the unified viscoplastic Anand constitutive equation to represent the deformation behavior of 92.5Pb5Sn2.5Ag solder, the stress/strain responses of the power modules with crack in PbSnAg solder layer under thermal cycling were simulated with finite element method. Moreover, the crack propagation rate of PbSnAg solder layer under thermal cycling was described based on the calculation of mechanical parameter Delta J integral.

Accession_Number : 2001:6889065 INSPEC

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 47 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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