Article : [ART523]

Info : REPONSE 137, le 31/03/2004.

Titre : First International Conference on Microstructures and Mechanical Properties of Aging Materials.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.

Meeting : First International Conference on Microstructures and Mechanical Properties of Aging Materials.
Location : Chicago, IL, USA
Date : 02 Nov 1992-05 Nov 1992

Source : First International Conference on Microstructures and Mechanical Properties of Aging Materials First Int Conf Microstruct Mech Prop Aging Mat 1993.Publ by Minerals, Metals & Materials Soc (TMS), Warrendale, PA, USA.523p
ISBN: 0-87339-207-8
Année : 1993
Meeting_Number : 19622
Document_Type : Conference Proceedings
Treatment_Code : Experimental
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
This conference proceedings contains 60 papers on the microstructures and mechanical properties of aging materials in fossil and nuclear power plants, and in the electronics and advanced materials industries.Topics discussed include mechanisms of microstructural degradation, the effects of microstructural degradation on mechanical behavior, the development of life prediction methodology for in-service structural and electronic components, experimental techniques for monitoring degradation of microstructures and mechanical properties, and the effects of environment on microstructrual degradation and mechanical properties.

Accession_Number : 1994(17):3689 COMPENDEX

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