Article : [ART488]
Info : REPONSE 260, le 29/03/2004.
Titre : L. HERARD, Packaging reliability, Microelectronic Engineering, Vol. 49, No. 1, 1999, pp. 17-26.
Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.Auteur : Herard, Laurent (STMicroelectronics, Grenoble, Fr)
Meeting : Proceedings of the 1999 3rd Session 'Reliability in VLSI Circuits : Operation, Manufacturing and Design' - MIGAS '99.
Info : organization : Grenoble Pole European Universitaire et Scientifique; STMicroelectronics; Ministere de l'Education Nationale; European Communities; et al.
Location : Autrans, France
Date : 28 Jun 1999-04 Jul 1999
Source : Microelectronic Engineering
Voulme : 49
Numéro : 1
Pages : 17 - 26
CODEN : MIENEF
ISSN : 0167-9317
Année : 1999
Meeting_Number : 55930
Document_Type : Journal
Treatment_Code : General Review
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :
Abstract :
The increasing complexity and the trend towards the miniaturization of electronic systems have led to a rapid growth of innovative package designs.IC package is becoming a key element in the system integration by becoming mechanical, electrical and in thermal function.Package design and qualification are becoming a key activity in life cycle of VLSI circuit.In order to meet the time to market challenge, package reliability has to be built by using the latest inspection and testing methods during the design phase.
Accession_Number : 2000(3):3216 COMPENDEX
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