E. WOIRGARD, J.-M. THEBAUD , C. ZARDINI, "Méthodologie basée sur des simulations par éléments finis pour évaluer la relation entre les tests de vieillissements accélérés et la réalité de fonctionnement de modules de puissance à IGBT", Journées Electroniqu

E. WOIRGARD, J.-M. THEBAUD , C. ZARDINI, "Méthodologie basée sur des simulations par éléments finis pour évaluer la relation entre les tests de vieillissements accélérés et la réalité de fonctionnement de modules de puissance à IGBT", Journées Electroniqu Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Article : [ART267]

Titre : E. WOIRGARD, J.-M. THEBAUD , C. ZARDINI, Méthodologie basée sur des simulations par éléments finis pour évaluer la relation entre les tests de vieillissements accélérés et la réalité de fonctionnement de modules de puissance à IGBT, Journées Electronique Haute Température, Lyon, 17 et 18 décembre 2001, 6 pages.

Cité dans : [DIV296]  Club EEA, CEGELY, Journées Electronique Haute Température, Lyon, 17 et 18 décembre 2001.
Cité dans : [DIV289]  Recherche sur l'auteur Christian ZARDINI, juillet 2004.
Cité dans : [DIV441]  Recherche sur l'auteur Eric WOIRGARD, juillet 2004.
Cité dans : [DATA147] IXL, Laboratoire IXL, Université de Bordeaux, Talence, France, http://www.ixl.u-bordeaux.fr

Auteur : E. Woirgard
Auteur : J.-M. Thébaud
Auteur : C. Zardini

Vers : Bibliographie
Adresse : Laboratoire IXL -Université Bordeaux l - 351, cours de la Libération - 33405 TALENCE CEDEX (FRANCE)
Tél. : 05 56 84 28 08
Fax. : 05 56 37 15 45
Lien : mailto:woirgard@ixl.u-bordeaux.fr
Source : Club EEA, CEGELY, Journées Electronique Haute Température, Lyon
Date : 17 et 18 décembre 2001
Pages : 1 - 6

Mots-clés : simulations par éléments finis, tests de vieillissements accélérés, fatigue des joints de brasure, calcul de la densité d'énergie.

Résumé :
Les tests de vieillissements accélérés sont couramment utilisés dans l'industrie électronique pour valider des choix technologiques de conditionnement, ou plus spécifiquement quand une durée de vie particulière est requise.
La différence entre les coefficients de dilatation des matériaux de l'assemblage peut provoquer l'initiation et la propagation de fissures dans le joint de brasure, ce qui accroît la résistance thermique de l'assemblage de manière irréversible pour atteindre progressivement la défaillance du module. Une campagne de tests de vieillissements accélérés représente une opération coûteuse Il est donc nécessaire que ce type d'expérimentations soit optimisé. De plus, le comportement thermomécanique de l'assemblage en condition réelle de fonctionnement pendant toute sa durée de vie ne peut être étudié que par simulation.
Des simulations par éléments finis ont été conduites pour établir une corrélation entre les tests de vieillissements accélérés et la réalité de fonctionnement. L'évolution du couple contrainte-allongement induite par un chargement réaliste a été établie dans les deux cas en un point donné de la brasure.
La densité d'énergie dissipée dans les joints de brasure a été calculée et est considérée comme un critère de défaillance de la fatigue du joint de brasure. Au final, des expérimentations de fatigue thermique avec des échantillons représentatifs de ceux utilisés dans la réalité ont permis de valider ces résultats.
Cette étude est une étape obligatoire à la compréhension de la corrélation entre les tests de vieillissements accélérés et la réalité de fonctionnement en environnement d'utilisation. Cela permettra d'évaluer la représentativité des expérimentations en gardant à l'esprit l'objectif de les optimiser et d'évaluer l'influence des paramètres de tests des cycles thermiques (temps de maintien à la température maximale et minimale, gradient thermique, excursion de température, et valeurs des températures extrêmes).

Bibliographie

Références : 3
[1] : P. Rey, E. Woirgard, C. Zardini, " Follow-up of the Crack Propagation in the Solder Joints by the Measurement of the Thermal Performances in a Power Hybrid Assembly, ", in Proceedings of the International Conference and Exhibition Micro Materials, Berlin, pp. 509-512, AprilI6-18, 1997.
[2] : N. Paydar, Y. Tong, H. U. Akay, " A Finite Element Study of Factors Affecting Fatigue Life of Solder Joints, " ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 116, 1994, pp. 265-273.
[3] : P. Rey, E. Woirgard, J.-M. Thébaud, C. Zardini, "Evaluation of the Creep of the Sn62Pb36Ag2 Solder Alloy by the Measurement of the Stresses in a Silicon Die, " IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology (CPMT), Part A, Vol. 21, No.2, June 98.

  [1] :  [ART268]  P. REY, E. WOIRGARD, C. ZARDINI, Follow-up of the Crack Propagation in the Solder Joints by the Measurement of the Thermal Performances in a Power Hybrid Assembly, , in Proceedings of the International Conference and Exhibition Micro Materials, Berlin, 
  [2] :  [ART269]  N. PAYDAR, Y. TONG, H. U. AKAY, A Finite Element Study of Factors Affecting Fatigue Life of Solder Joints,  ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 116, 1994, pp. 265-273.
  [3] :  [PAP224]  P. REY, E. WOIRGARD, J.-M. THEBAUD, C. ZARDINI, Evaluation of the creep of the Sn62Pb36Ag2 solder alloy by the measurement of the stresses in a silicon die, IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, Part A, Vol. 21, Issue

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 46 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
Cette page a été produite par le programme TXT2HTM.EXE, version 10.7.3 du 27 décembre 2018.

Les informations contenues dans cette page sont à usage strict de Thierry LEQUEU et ne doivent être utilisées ou copiées par un tiers.
Powered by www.google.fr, www.e-kart.fr, l'atelier d'Aurélie - Coiffure mixte et barbier, La Boutique Kit Elec Shop and www.lequeu.fr.