Bibliographie
Article : [ART224]
Titre : K. OHGA, Failure analysis of bonding wires in power transistor modules, Proc. ISTFA, 237-247, Los Angles, USA, 1991.
Cité dans : [CONF043] ISTFA, International Symposium for Testing and Failure Analysis et IEE proc. IGBT propulsion drives, London, mai 2002. Cité dans :[PAP404]Auteur : K. Ohga
Lien : PAP404.HTM#Bibliographie - référence [1].
Switches : IGBT modules
Source : Proc. ISTFA, Los Angeles, USA.
Date : 1991
Pages : 237 - 247
Abstract :
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