Article : [ART209]

Info : REPONSE 2 © 2002 EI, le 06/05/2002.

Titre : THERMAL AND THERMOMECHANICAL ANALYSIS AND TESTING OF ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS, 1986.

Cité dans : [DIV334]  Recherche sur les mots clés power cycling of power device, mai 2002.

Source : Johns Hopkins APL Tech Dig v 7 n 3 Jul-Sep 1986 p 279-283
CODEN : JHADDQ
ISSN : 0270-5214
Année : 1986
Document_Type : Journal
Treatment_Code : Application; General Review
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
A comprehensive thermal and mechanical modeling and experimentation
program in advanced packaging has led to the systematic thermomechanical
analysis of very large scale integrated device packages, board-level
structures, and surface-mounted electronic systems.Model variation and
analytical results has been correlated with data from extensive
experimental testing, and new techniques have been developed for the
production of high-reliability, controlled-geometry solder joints for
larger leadless ceramic chip carriers.(Author abstract)

Reference : 4 refs.

Accession_Number : 1986(12):196628 COMPENDEX

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