Article : [ART207]

Info : REPONSE 151, le 06/05/2002.

Titre : Plastic power reliability, 1976.

Cité dans : [DIV334]  Recherche sur les mots clés power cycling of power device, mai 2002.

Source : New Electronics (30 Nov. 1976) vol.9, no.23, p.17, 21, 24. 0 refs.
CODEN : NWELAC
ISSN : 0047-9624
Document_Type : Journal
Treatment_Code : Practical; Experimental
Info : Country of Publication : United Kingdom
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
Traces the reliability of Motorola plastic encapsulated power
transistors from basic design, through process controls and line audits to
the final 'trial by fire', power cycling. Suggests that Motorola plastic
packages which feature US wire bonds with no soft solder degradation, gold
eutectic die bond, and silicon plastic and glass die passivation material
offer a considerable higher reliability than devices whose plastic
packages are constructed with chips and use soft solder for the die and
chip attachment.

Accession_Number : 1977:999380 INSPEC

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