Article : [ART204]
Info : REPONSE 113, le 06/05/2002.
Titre : Can power cycling life of solder joint interconnections be assessed on the basis of temperature cycling tests?, 1989.
Cité dans : [DIV334] Recherche sur les mots clés power cycling of power device, mai 2002.Auteur : Suhir, E. (AT&T Bell Labs., Murray Hill, NJ, USA)
Source : Transactions of the ASME. Journal of Electronic Packaging (Dec. 1989) vol.111, no.4, p.310-12. 10 refs.
ISSN : 1043-7398
Document_Type : Journal
Treatment_Code : Theoretical
Info : Country of Publication : United States
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :
Abstract :
Discusses how temperature cycling test conditions could be modified
to be used for a tentative evaluation of the fatigue life of solder joint
interconnections in surface mounted devices subjected to power cycling.
Accession_Number : 1990:3633916 INSPEC
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 46 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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