Article : [ART203]

Info : REPONSE 110, le 06/05/2002.

Titre : Modelling of thermal fatigue failure in soft-soldered semiconductor devices using the internal variable method, 1990.

Cité dans : [DIV334]  Recherche sur les mots clés power cycling of power device, mai 2002.
Cité dans : [DATA197] Les revues Microelectronics Reliability et Microelectronics Journal, ELSEVIER, décembre 2004.

Source : Microelectronics and Reliability (1990) vol.30, no.5, p.839-43. 9 refs.
Price : CCCC 0026-2714/90/$3.00+.00
CODEN : MCRLAS
ISSN : 0026-2714
Document_Type : Journal
Treatment_Code : Practical; Theoretical
Info : Country of Publication : United Kingdom
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
A physical model of thermal fatigue failure in soft-soldered
semiconductor devices has been proposed by introducing the internal
variable method of thermodynamics. Based on the analysis of experimental
results of device power cycling and solder mechanical behaviour, a fatigue
damage lifetime diagram for 95% Pb-Sn solder is given. This diagram can be
used for estimating the thermal fatigue lifetime of devices.

Accession_Number : 1991:3783387 INSPEC

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