M.K. Mc Manus, J.A. Kash, S.E. Steen, S. Polonsky, J.C. Tsang, D.R. Knebel, W. Huott, "PICA: Backside failure analysis of CMOS circuits using Picosecond Imaging Circuit Analysis"

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Titre : M.K. Mc Manus, J.A. Kash, S.E. Steen, S. Polonsky, J.C. Tsang, D.R. Knebel, W. Huott, PICA: Backside failure analysis of CMOS circuits using Picosecond Imaging Circuit Analysis

Cité dans : [DATA126] ESREF'2000, 11th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Dresden, Germany, 2-6 octobre 2000.

Auteur : M.K. Mc Manus
Auteur : J.A. Kash
Auteur : S.E. Steen
Auteur : S. Polonsky
Auteur : J.C. Tsang
Auteur : D.R. Knebel
Auteur : W. Huott

Source : ESREF'2000, "11th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis", Dresden, Germany.
Date : 2-6 octobre 2000
Stockage : THierry LEQU
Pages : 1353 - 1358
Info : PICA imaging, back side, 50 um, 1 um d'état de surface, light emission of the current commutation.

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