Revue : [REVUE280]

Titre : Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 41, Issue 12, Pages 1915-2095, December 2001.

Cité dans : [DATA197] Les revues Microelectronics Reliability et Microelectronics Journal, ELSEVIER, décembre 2004.

Volume : 41
Issue : 12
Pages : 1915 - 2095
Date : December 2001

[1] : Low and high temperature device reliability investigations of buried p-channel MOSFETs of a 0.17 m technology, Pages 1915-1921
Alexander Ambatiello and Josef Deichler
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (430 K)

[2] : Degradation of thin oxides during electrical stress, Pages 1923-1931
Gennadi Bersuker, Yongjoo Jeon and Howard R. Huff
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (410 K)

[3] : Impact of gate oxide nitridation process on 1/f noise in 0.18 m CMOS,
Pages : 1933-1938
M. Da Rold, E. Simoen, S. Mertens, M. Schaekers, G. Badenes and S.
Decoutere
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[4] : A compact test structure for characterisation of leakage currents in
sub-micron CMOS technologies, Pages 1939-1945
Zhenqiu Ning, Yuri Sneyders, Wim Vanderbauwhede, Renaud Gillon, Marnix
Tack and Paul Raes
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[5] : Noise as a tool for non-destructive testing of single-crystal silicon
solar cells, Pages 1947-1952
Z. Chobola
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (140 K)

[6] : Extraction of the lateral distribution of interface traps in MOSFETs by a
novel combined gated-diode technique, Pages 1953-1957
Jin He, Xing Zhang, Ru Huang and Yangyuan Wang
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (202 K)

[7] : A reliability comparison of InGaP/GaAs HBTs with and without passivation
ledge, Pages 1959-1963
B. P. Yan, Y. F. Yang, C. C. Hsu, H. B. Lo and E. S. Yang
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[8] : Flip-chip structure transient thermal model, Pages 1965-1970
D. Fedasyuk, E. Levus and D. Petrov
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[9] : Monitoring of power dissipated in microelectronic structures, Pages
1971-1978
Piotr Dziurdzia and Andrzej Kos
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (325 K)

[10] : Stacked solder bumping technology for improved solder joint reliability,
Pages : 1979-1992
Xingsheng Liu, Shuangyan Xu, Guo-Quan Lu and David A. Dillard
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (1012 K)

[11] : Reliability of microBGA assembly using no-flow underfill, Pages 1993-2000
P. L. Tu, Y. C. Chan and K. C. Hung
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[12] : Characteristic study of anisotropic-conductive film for chip-on-film packaging, Pages 2001-2009
Shyh-Ming Chang, Jwo-Huei Jou, Adam Hsieh, Tai-Hong Chen, Ching-Yun Chang, Yung-Hao Wang and Chun-Ming Huang
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[13] : Effect of solder creep on the reliability of large area die attachment, Pages 2011-2021
W. D. Zhuang, P. C. Chang, F. Y. Chou and R. K. Shiue
Lien : private/ZHUANG1.pdf - | Article | Journal Format-PDF (467 K)

  [1] :  [ART188]  W.D. ZHUANG, P.C. CHANG, F.Y. CHOU, R.K. SHIUE, Effect of solder creep on the reliability of large area die attachment, Microelectronics Reliability, Vol. 41, No 12, December 2001, pp. 2011-2021

[14] : Probabilistic analysis of CMOS physical defects in VLSI circuits for test
coverage improvement, Pages 2023-2040
M. Blyzniuk, I. Kazymyra, W. Kuzmicz, W. A. Pleskacz, J. Raik and R. Ubar
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[15] : A hierarchical approach to large circuit symbolic simulation, Pages
2041-2049
S. orevi and P. Petkovi
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (234 K)

[16] : The Hi- neural simulator and its applications, Pages 2051-2065
R. I. Damper, R. L. B. French and T. W. Scutt
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[17] : Process capability indices and product reliability, Pages 2067-2070
Bharatwaj Ramakrishnan, Peter Sandborn and Michael Pecht
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (160 K)

[18] : SIMS study of silicon oxynitride prepared by oxidation of silicon-rich
silicon nitride layer, Pages 2071-2074
M. C. Poon, Y. Gao, T. C. W. Kok, A. M. Myasnikov and H. Wong
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[19] : Author Index, Pages 2091-2095
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