Revue : [REVUE252]
Titre : Elsevier Science, Microelectronics Journal, Volume 31, Issues 9-10, Pages 725-824, October 2000.
Cité dans : [DATA197] Les revues Microelectronics Reliability et Microelectronics Journal, ELSEVIER, décembre 2004.Auteur : Elsevier Science
Volume : 31
Issues : 9-10
Pages : 725-824
Date : October 2000
[1] : Editorial, Pages 725-726
M. Rencz and V. Székely
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[2] : New approaches in the transient thermal measurements, Pages 727-733
V. Székely, S. Ress, A. Poppe, S. Török, D. Magyari, Zs. Benedek, K.
Torki, B. Courtois and M. Rencz
Lien : private/Poppe1.pdf - | Article | Journal Format-PDF (949 K)
[3] : Experimental detection of time dependent temperature maps in power bipolar
transistors, Pages 735-739
G. Breglio and P. Spirito
Lien : vide.pdf - | Journal Format-PDF (280 K)
[4] : Thermal mapping and 3D numerical simulation of new cellular power MOS
affected by electro-thermal instability, Pages 741-746
G. Breglio, N. Rinaldi and P. Spirito
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[5] : Thermal characterization of LDMOS transistors for accelerating stress
testing, Pages 747-752
J. M. Bosc, P. Dupuy, J. Gil, J. M. Dorkel and G. Sarrabayrouse
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (347 K)
[6] : Electro-thermal analysis of paralleled bipolar devices, Pages 753-758
D. D'Amore and P. Maffezzoni
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (158 K)
[7] : Influence of electrothermal interactions on nonisothermal small-signal
parameters of BJTs in ICs, Pages 759-764
W. J. Stepowicz and J. Zarbski
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (123 K)
[8] : Improving cooling efficiency by increasing fan power usage, Pages 765-771
D. G. Wang and P. K. Muller
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (516 K)
[9] : Enhancing forced convection heat transfer from multiple protruding heat
sources simulating electronic components in a horizontal channel by
passive cooling, Pages 773-779
G. I. Sultan
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (321 K)
[10] : Modelling electronic circuit radiation cooling using analytical thermal
model, Pages 781-785
M. Janicki and A. Napieralski
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (349 K)
[11] : Simulation of micro-channel heat sinks for optoelectronic microsystems,
Pages : 787-790
E. W. Kreutz, N. Pirch, T. Ebert, R. Wester, B. Ollier, P. Loosen and R.
Poprawe
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (177 K)
[12] : Modeling of thermal actuation in a bulk-micromachined CMOS micromirror,
Pages : 791-801
L. -A. Liew, A. Tuantranont and V. M. Bright
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (1188 K)
[13] : CMOS-compatible temperature sensor with digital output for wide
temperature range applications, Pages 803-810
R. A. Bianchi, J. M. Karam, B. Courtois, R. Nadal, F. Pressecq and S.
Sifflet
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (523 K)
[14] : Realization of an electronically controlled thermal resistance, Pages
811-814
V. Székely, A. Nagy, S. Török, G. Hajas and M. Rencz
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (156 K)
[15] : Computation of thermal conductivity of Si/Ge superlattices by molecular
dynamics techniques, Pages 815-819
S. Volz, J. B Saulnier, G. Chen and P. Beauchamp
Lien : vide.pdf - | Article | Journal Format-PDF (124 K)
[16] : Photoacoustic investigations of beryllium containing wide gap IIŻVI mixed
crystals, Pages 821-824
J. Zakrzewski, F. Firszt, S. gowski, H. Mczyska, B. Sekulska, J.
Szatkowski and W. Paszkowicz
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